1 玻璃芯片材料

1.1光學(xué)玻璃

B270,，易于加工，具有出色的耐化學(xué)性和光學(xué)特性,，常用于科學(xué)儀器,、眼鏡和顯微鏡。

1.2石英玻璃

具有低熱膨脹系數(shù),、耐化學(xué)性強(qiáng),、耐高溫（高可達(dá) 900oC) 、具有優(yōu)異的光學(xué)性能,，如均勻性和高紫外線透射率,，適用于微流體流動(dòng)池,、微反應(yīng)器和紫外分光光度法檢測的微流控芯片。石英玻璃 也比其他類型的玻璃更能抵抗熱沖擊,。

1.3 硼硅玻璃

D263 和 Borofloat 33,，提供了一種非常耐用和靈活的材料，可以抵抗低溫或高溫度以及許多強(qiáng)化學(xué)物質(zhì),，包括酸,、鹽溶液、氯,、氧化 和腐蝕性化學(xué)品,。常見應(yīng)用包括高精度鏡頭、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備和 藥品容器,。

1.4 玻璃和聚合物材料對比

2 加工方式

2.1 濕法腐蝕

玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高,，深寬比2:1以上。

微流控玻璃芯片微細(xì)加工技術(shù)的基本過程包括涂膠,、曝光,、顯影、腐蝕,、去膠等步驟,，根據(jù)流道條件可以選擇濕法腐蝕和干法刻蝕，濕法腐蝕具有各向同性,，干法刻蝕具有各向異性,，目前，微流控玻璃芯片最長用的是玻璃的濕法腐蝕,。

微流控玻璃芯片濕法腐蝕流程：

玻璃芯片鍵合

?高溫鍵合法

     高溫鍵合,，也叫熱鍵合，是指兩個(gè)部件在高溫條件下熔化自身表層,，兩個(gè)表層混合在一起形成接觸面,。高溫環(huán)境結(jié)構(gòu)會(huì)有微小的變形，上下需要用石墨板隔開

?真空鍵合法

   通過在高壓力環(huán)境下實(shí)現(xiàn)兩個(gè)組件的連接來實(shí)現(xiàn),。

? 黏合法

    通過黏膠將兩個(gè)部件黏起來是一種常見的連接方式,。

?激光鍵合法

   激光鍵合法是通過激光光束將兩個(gè)部件加熱并實(shí)現(xiàn)部件連接。由于是在高溫條件下完成的,，因此這種方法適用于連接高溫或高壓部件,，并且不會(huì)對材料進(jìn)行吸附加工。

頂旭微控

頂旭微控專業(yè)制備微流控玻璃芯片,，可聯(lián)系咨詢,。