負(fù)壓等離子清洗機(jī)廠家設(shè)備原理：當(dāng)chamber內(nèi)部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時(shí), 氣態(tài)正離子開始往負(fù)電極移動(dòng), 由于受電場(chǎng)作用會(huì)加速撞擊負(fù)電極板, 產(chǎn)生電極板表面原子, 雜質(zhì)分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會(huì)受電場(chǎng)作用往正電極方向移動(dòng), 于移動(dòng)過程會(huì)撞擊chamber內(nèi)之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產(chǎn)生Ar+等氣態(tài)正離子, 此Ar+再受電場(chǎng)的作用去撞擊負(fù)電極板, 又再產(chǎn)生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復(fù)始之作用即為Plasma產(chǎn)生之原理.

小型真空等離子清洗機(jī)是真空環(huán)境下進(jìn)行產(chǎn)品處理的設(shè)備,，主要部件有：真空室、真空泵,、電源,、氣體供應(yīng)系統(tǒng)、PLC控制系統(tǒng)等組成,，相比常見的等離子清洗機(jī)設(shè)備,，它擁有小型、便捷等優(yōu)點(diǎn),，易于使用者進(jìn)行操控,。

負(fù)壓等離子清洗機(jī)廠家特點(diǎn)

1. 體積小：小型真空等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊,，占地面積小,，方便放置和移動(dòng)，適用于實(shí)驗(yàn)室和小型生產(chǎn)線等場(chǎng)所,。

2. 操作方便：操作簡單,，只需設(shè)置清洗參數(shù)，放置待清洗物即可啟動(dòng)清洗程序,，無需復(fù)雜的前期準(zhǔn)備工作,。

3. 清洗效率高：處理室較小，抽真空時(shí)間短,，提高清洗的效率,，可以短時(shí)間內(nèi)清洗多個(gè)產(chǎn)品，大大提高效率,。

4. 清洗范圍廣：適用于各種材料的表面清洗和改性,，如半導(dǎo)體、光電,、醫(yī)療器械等領(lǐng)域的表面清洗和活化處理