Xradia Context microCT X射線顯微鏡
- 公司名稱 北京中顯恒業(yè)儀器儀表有限公司
- 品牌 ZEISS/蔡司
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/9/23 15:02:00
- 訪問次數(shù) 1225
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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總體描述
蔡司Xradia Context是一款大視場、非破壞性3D X射線微米計算機(jī)斷層掃描系統(tǒng),。憑借強(qiáng)大的平臺和靈活的軟件控制源及探測器定位,,您可以在完整的三維環(huán)境中對大尺寸、重量25 kg內(nèi)和高尺度樣本進(jìn)行成像,,同樣也可以對小樣品進(jìn)行高分辨率的成像,。
技術(shù)參數(shù):
可以對在完整的電子元件、大型原材料樣品或生物樣品上獲取立體三維(3D)數(shù)據(jù)。進(jìn)行非破壞性失效分析,,無需切割樣品或工件,,可識別內(nèi)部缺陷。
表征和量化材料中性能定義的異質(zhì)性,,如孔隙率,、裂縫、雜質(zhì),、缺陷或多相,。
通過非原位處理或原位樣品操作進(jìn)行4D進(jìn)展研究
可連接到蔡司關(guān)聯(lián)顯微技術(shù)環(huán)境,進(jìn)行非破壞性3D成像來識別感興趣的區(qū)域,,以用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像的定位,。
特點(diǎn):
全情景三維成像高像素密度探測器(六百萬像素)使您能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細(xì)細(xì)節(jié),即使在相對較大的成像體積內(nèi)也是如此,。 或者使用小樣本幾何放大倍率,,以識別和表征襯度和清晰度的微米級結(jié)構(gòu)??焖俚臉悠钒惭b和校準(zhǔn),,流程化的的采集工作流程,快速曝光時間和數(shù)據(jù)重建以及可選的自動加載器系統(tǒng)使Xradia Context成為高通量成像的利器,,可滿足廣泛的3D成像和表征需求,。
Xradia Context建立在經(jīng)過時間考驗(yàn)和備受推崇的Xradia技術(shù)之上,在系統(tǒng)穩(wěn)定性,、圖像質(zhì)量和可用性三方面被反復(fù)證實(shí)可靠,。用戶友好的Scout-and-Scan控制系統(tǒng)為您提供高效的工作流環(huán)境。使用Autoloader擴(kuò)大已有系統(tǒng),,實(shí)現(xiàn)自動處理和多達(dá)14個樣品的順序掃描,。還可以用來做4D研究以測量材料微觀結(jié)構(gòu)在不同條件下的變化。
隨著更高的成像需求,,您的儀器也需隨之更新,。旨在讓您受益于蔡司不斷致力擴(kuò)展系統(tǒng)及其功能性,現(xiàn)將Xradia Context加入了蔡司X射線成像產(chǎn)品組合,。只有Xradia Context microCT是可以隨時轉(zhuǎn)換為蔡司Xradia Versa 3D X射線顯微鏡(XRM)的microCT,,這也意味著對您投資的保障。蔡司Xradia 3DX射線顯微在大工作距離進(jìn)行高分辨率的成像技術(shù)(RaaD)以及*的成像襯度為實(shí)驗(yàn)室X射線成像樹立了新標(biāo)準(zhǔn),。