供應(yīng)陶熙/道康寧TC-5622導(dǎo)熱硅脂電腦CPU
參考價(jià) | ¥ 185 |
訂貨量 | ≥1桶 |
- 公司名稱 深圳市世運(yùn)材料有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2023/7/6 15:48:30
- 訪問(wèn)次數(shù) 177
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灌封膠(環(huán)氧樹(shù)脂),涂料(三防漆),,電子氟化液,,硅膠(密封劑),粘合劑,,脫模劑,, 凡立水,工業(yè)清洗劑,,硅油,,絕緣材料
供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
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供應(yīng)陶熙/道康寧TC-5622導(dǎo)熱硅脂電腦CPU
道康寧TC-5622導(dǎo)熱硅脂
道康寧TC 5622導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ),并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏,,具有的導(dǎo)熱與傳熱效果,,有膏油脂狀,,有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
產(chǎn)品俗名:散熱膏、導(dǎo)熱膏,、導(dǎo)熱硅脂,、散熱硅脂、散熱硅膠,、導(dǎo)熱硅膠,、絕緣導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅脂,、高導(dǎo)熱硅膠
TC-5622產(chǎn)品特點(diǎn):
1.具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性
2.導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%
3.擁有的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性,,且處理過(guò)程不受壓力影響
4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本
使用:1.用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀
2.專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng)
3.廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中,如:電晶體,、處理器,、IC系統(tǒng)等
供應(yīng)陶熙/道康寧TC-5622導(dǎo)熱硅脂電腦CPU
道康寧TC-5622導(dǎo)熱硅脂
道康寧TC 5622導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ),并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏,,具有的導(dǎo)熱與傳熱效果,,有膏油脂狀,有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
產(chǎn)品俗名:散熱膏,、導(dǎo)熱膏,、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂,、散熱硅膠,、導(dǎo)熱硅膠、絕緣導(dǎo)熱硅脂,、高導(dǎo)熱硅脂,、高導(dǎo)熱硅膠
TC-5622產(chǎn)品特點(diǎn):
1.具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性
2.導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%
3.擁有的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性,且處理過(guò)程不受壓力影響
4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本
使用:1.用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀
2.專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng)
3.廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中,,如:電晶體,、處理器、IC系統(tǒng)等