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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>熱分析儀器>熱重分析儀/熱天平(TGA)>TGA 55/TGA 550/TGA 5500 美國TA 熱重分析儀TGA系列

TGA 55/TGA 550/TGA 5500 美國TA 熱重分析儀TGA系列

參考價(jià) 1285000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳市泰立儀器儀表有限公司
  • 品牌 TA/美國
  • 型號(hào) TGA 55/TGA 550/TGA 5500
  • 產(chǎn)地 美國
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2025/1/1 8:14:41
  • 訪問次數(shù) 2855

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      深圳市泰立儀器儀表有限公司成立于2005年,,無損檢測(cè)儀器配套方案提供商,專業(yè)從事:磁導(dǎo)率測(cè)量,、電導(dǎo)率測(cè)量,、渦流漏磁、超聲,、射線,、金相、光譜、材料檢測(cè)...測(cè)試儀器儀表設(shè)備的代理,、銷售和服務(wù)工作,。并與國外杰出儀表生產(chǎn)廠商有著廣泛的技術(shù)與銷售合作的良好基礎(chǔ)。德國FOERSTER霍釋特,、德國NewSonic、德國Optisense,、以色列 ScanMaster,、美國Dakota達(dá)高特、英國SONATEST聲納,、英國ETHER NDE易德,、美國GE通用、等公司的中國區(qū)銷售代理,。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè),、電子、半導(dǎo)體,、太陽能,、醫(yī)藥、能源等各個(gè)領(lǐng)域,,并服務(wù)于各大企業(yè),、院校、研究所,、檢測(cè)機(jī)構(gòu)及政府部門等,。







超聲波測(cè)厚儀,超聲波探傷儀,,渦流探傷儀,,超聲波相控陣探傷儀,電導(dǎo)率儀,,磁導(dǎo)率儀,,汽車車身點(diǎn)焊檢測(cè)儀,COMET工業(yè)射線機(jī),,工業(yè)內(nèi)窺鏡,,工業(yè)CR/DR數(shù)字射線系統(tǒng),熱分析儀

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 80萬-100萬
應(yīng)用領(lǐng)域 鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件,綜合 溫度范圍 室溫至1000℃

美國TA 熱重分析儀TGA系列 


可滿足 嚴(yán)苛的應(yīng)用需求,。

SDT650.jpg

簡介

TGA 5500 將高水平的性能和功能合二為一,,輕松滿足研究人員的需求。TGA 5500旨在刪除/廣泛程度的實(shí)現(xiàn)溫度控制,,同時(shí)盡可能減小漂移(漂移低于任何同類TGA競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,,即使是哪些使用測(cè)試后數(shù)據(jù)處理的產(chǎn)品也不例外)。TA專有紅外加熱爐*具備很快的加熱和冷卻速率,。全新的自動(dòng)進(jìn)樣器則樹立了高生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn),。

 

技術(shù)

Tru-Mass 天平系統(tǒng)

所有全新Discovery TGA產(chǎn)品的核心均采用獲得專有的Tru-Mass天平技術(shù),。Tru-Mass天平系統(tǒng)采用了隔熱處理,可在各種實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高靈敏度,,而其 高的分辨率則可分離具備挑戰(zhàn)性的TGA樣品成分,,同時(shí)還兼具超低基線漂移的優(yōu)點(diǎn)(Tru-Mass)。與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不同的是,,Discovery TGA不僅擁有的性能,,還無需進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品所必需的基線扣除和其他測(cè)試后處理。 終成果即為集大成的創(chuàng)新型的TGA,,在重量漂移和靈敏度方面擁有的性能,。

天平系統(tǒng).jpg

 

天平的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

超低漂移天平設(shè)計(jì)可確保檢測(cè)的精準(zhǔn)性,即便是 小的重量變化也不例外,。

大容量(1gTru-Mass天平與自動(dòng)量程檢測(cè)能力相結(jié)合,,可保證無論樣品大小都能獲得 出色的靈敏度。

自由懸掛式樣品無需使用上載式設(shè)計(jì)中流行的散熱器,,即可在樣品周圍提供 有效的熱傳遞和氣體流動(dòng),。

熱隔離天平與低漂移、高靈敏度相結(jié)合,,可提供 精確的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),。

 

這一獲得專有的全新天平系統(tǒng)可提供 可靠的實(shí)時(shí)重量數(shù)據(jù)。

 

紅外加熱爐

TGA5500是刪除提供專有紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng),。

紅外加熱爐.jpg

 

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

室溫至1200

線性控制加熱速率為01500/min

沖擊加熱速率 > 1500 °C/min,,效率 高

快的冷卻速率,提高樣品測(cè)試量

小體積,、真空密封,、石英內(nèi)襯和加熱出口選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的逸出氣體結(jié)果

石英內(nèi)襯方便加熱爐的清潔

集成式電磁鐵使用居里點(diǎn)標(biāo)樣,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證

 

氣氛控制

Discovery TGA擁有優(yōu)良的氣氛控制功能,,可滿足 嚴(yán)苛的應(yīng)用要求,。無論是維持惰性氣氛、切換到氧化吹掃氣體,,還是維持高真空度,,Discovery TGA都能超乎期待地完成使命。

氣氛控制.jpg

 

氣氛控制的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

創(chuàng)新的氣體輸送歧管設(shè)計(jì)消除了易于產(chǎn)生泄露的管道和硬件連接,,確保了 一致且可重復(fù)的氣氛,。

集成式軟件控制氣體切換可滿足需要?jiǎng)討B(tài)或反應(yīng)性氣氛的實(shí)驗(yàn)需求

全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入,提供控制氣體切換和混合功能,,以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求

水平吹掃,,可實(shí)現(xiàn)與樣品之間 理想的相互作用

真空密封,可確保惰性無氧氣氛

密封盤選項(xiàng)可保持樣品的氣氛,直至實(shí)驗(yàn)開始

 

可靠的自動(dòng)化功能

全新Discovery TGA配備了25位自動(dòng)進(jìn)樣器,,是有史以來 堅(jiān)固,、 可靠的系統(tǒng)。

 

自動(dòng)進(jìn)樣器特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

可與所有類型和尺寸的樣品盤兼容,,具有靈活性,。

密封盤*和盤打孔器選項(xiàng)可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品

預(yù)設(shè)及無人操作的校準(zhǔn)和驗(yàn)證功能可讓科學(xué)家將更多時(shí)間投入到研究當(dāng)中。

集成式電磁鐵可實(shí)現(xiàn)無人操作的居里點(diǎn)校準(zhǔn)

全新TRIOS軟件使管理和運(yùn)行大型及多樣化樣品隊(duì)列變得刪除的簡單,。設(shè)計(jì)視圖和運(yùn)行隊(duì)列可實(shí)現(xiàn)快速,、有效的自動(dòng)化進(jìn)樣器編程。

 

APP”式觸摸屏

觸摸屏特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

人體工程學(xué)設(shè)計(jì),,便于查看和操作

強(qiáng)大的功能可簡化操作,改善用戶體驗(yàn),。應(yīng)用式觸摸屏包括:啟動(dòng)/停止運(yùn)行

實(shí)驗(yàn)和儀器狀態(tài)

實(shí)時(shí)信號(hào)

實(shí)時(shí)圖譜

實(shí)驗(yàn)程序查看

高級(jí)程序步驟

自動(dòng)進(jìn)樣器校準(zhǔn)

裝載/卸載和樣品盤歸零

系統(tǒng)信息

Discovery-X3-DSC-2.jpg

 

APP風(fēng)格觸摸屏,、功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器,、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無縫銜接,,極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。

 

獲取優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)從未如此簡單,!

 

高分辨率 (Hi-Res) TGA

Hi-Res TGA中,,加熱速率會(huì)受樣品分辨率的影響。對(duì)于需要使用快速響應(yīng)爐進(jìn)行精確溫度控制和使用靈敏的熱天平快速檢測(cè)微小重量變化的測(cè)量應(yīng)用來說,,Discovery TGA 5500550都是理想選擇,。

高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) 的優(yōu)點(diǎn)包括:

廣泛和重疊的重量損失分離

更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率

在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量,且具有出色的分辨率

簡單的方法設(shè)置

 

MTGA

TA的專有MTGA*TA儀器的又一創(chuàng)新,,為材料分解研究創(chuàng)造了有利條件,。MTGA的開發(fā)源于Hi-Res TGAMTGA使用的加熱器控制技術(shù),可生成不限型號(hào)的動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù),。據(jù)此活化能可作為時(shí)間,、溫度和轉(zhuǎn)化率的函數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算和研究。

 

MTGA 的優(yōu)點(diǎn)包括:

更高的動(dòng)力學(xué)研究效率

不限型號(hào)的動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)

可與Hi-Res結(jié)合使用,,以更好的分離重疊的重量損失

活化能的直接測(cè)量

 

DTA 信號(hào)

DTA信號(hào)對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量,。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣,用于溫度校準(zhǔn),。

 

 

美國TA 熱重分析儀TGA系列 參數(shù)

儀器特性

TGA 55

TGA 550

TGA 5500

輕質(zhì)量紅外加熱爐

高分辨率 TGA (Hi-Res TGA)

調(diào)制 TGA (Modulated TGA)

自動(dòng)步階 TGA

DTA 信號(hào)

自動(dòng)加載/卸載樣品

25 位自動(dòng)進(jìn)樣器

密封盤打孔裝置

彩色APP式觸摸屏

長壽命電阻絲(Pt/Rh)加熱爐

EGA爐

雙氣路氣體輸送模塊

集成式電磁鐵

溫度校正
居里點(diǎn) (ASTM E1582)

溫度校正
熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

四氣路氣體混合模塊

可加熱 EGA 爐適配器

TGA/MS聯(lián)用

TGA/FTIR聯(lián)用





· 標(biāo)配 ○選配 — 不可用

 

儀器參數(shù)

TGA 55

TGA 550

TGA 5500

溫度范圍

室溫至1000℃

室溫至1000℃

室溫至1200℃

溫度準(zhǔn)確度

±1 °C

±1 °C

±1 °C

溫度精密度

±0.1 °C

±0.1 °C

±0.1 °C

升溫速率(線性)

0.1 至 100 °C/min

0.1 至 100 °C/min

0.1 至 500 °C/min

升溫速率(沖擊)

> 600 °C/min

> 600 °C/min

> 1600 °C/min

爐冷體卻(強(qiáng)制空氣/氮?dú)猓?/span>

1000 °C 至 50 °C
時(shí)間 < 12 min

1000 °C 至 50 °C
時(shí)間 < 12 min

1200 °C 至 35 °C
時(shí)間 < 10 min

刪除/廣泛樣品量

1000 mg

1000 mg

1000 mg

動(dòng)態(tài)稱重范圍

1000 mg

1000 mg

1000 mg

稱重精確度

±0.01 %

±0.01 %

±0.01 %

靈敏度

0.1 µg

0.1 µg

< 0.1 µg

基線漂移[1](室溫至1000℃)

< 25 µg

< 25 µg

< 10 µg

真空度

50 µtorr
EGA 加熱爐)

50 µtorr
EGA 加熱爐)

50 µtorr

[1]無基線扣除


SDT650_1_Beauty_Right_Closed.png




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