奧林巴斯不銹鋼焊縫全聚焦相控陣探傷儀OMNISCAN X3

OmniScan X3相控陣探傷儀---充分發(fā)揮檢測性能

OmniScan探傷儀長期以來一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設置,、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色,，也使焊縫檢測工作更加輕松。

• 可以在OmniScan儀器中進行設置,，而無需使用PC機

• 改進的快速校準

• 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正

• 標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用,，其中包括：

• 在役焊縫和建筑焊縫

• 壓力容器

• 工藝管道

• 鍋爐管

• 管道

• 風塔

• 結(jié)構(gòu)建筑

• 合金和堆焊材料（奧氏體,、鎳和其他粗晶材料）

組合使用不同的技術(shù),，以覆蓋整個焊縫區(qū)域并提高檢測效率

無論您使用的是自動化、半自動化,，還是手動掃查方式,，您都可以借助OmniScan X3探傷儀完成檢測，因為這款儀器可以支持多種超聲技術(shù),。在某些情況下,，可以在同一次掃查中綜合使用多種技術(shù)，以提高檢出率,，并輕松地識別和定量缺陷指示,。

提升了TOFD檢測體驗

OmniScan X3簡化的TOFD界面減少了采集與分析所需的步驟數(shù)量。獨立的TOFD校準菜單可以確保您輕松訪問所有必要的控制按鈕,。

奧林巴斯不銹鋼焊縫全聚焦相控陣探傷儀OMNISCAN X3

用于焊縫檢測的數(shù)據(jù)管理和分析工具

• OmniPC軟件提供 并排視圖功能,，用戶可以將在分別掃查焊縫兩側(cè)時獲得的視圖并排放在同一個屏幕上，進行比較,，從而可以更輕松地對缺陷指示進行表征,。

• OmniPC軟件的主工具欄提供分析中常用到的控制按鈕，用戶按下按鈕,，即可訪問所需的功能,。

用于條件艱苦的環(huán)境

• 10.6英寸WXGA顯示屏上的 圖像明亮清晰

• 觸摸顯示屏反應靈敏，即使在帶著手套,、粘有耦合劑,，或者在雨中操作時，其靈敏度也不會降低

• 符合IP65評級標準,，防塵防水,，而且還通過了墜落測試

• 與奧林巴斯的探頭分流器和配件 相兼容

動態(tài)焊縫檢測工具

OmniScan X3添加了一些可以改進從創(chuàng)建掃查計劃到分析再到制作報告的整個焊縫檢測流程的工具。

在開始焊縫檢測之前更快地完成準備工作

快速創(chuàng)建設置

機載掃查計劃工具可以通過可視化方式快速定義單組或多組應用中的被測工件,、焊縫和聲學覆蓋范圍,。掃查計劃工具可用于確認制定的掃查計劃是否可以*覆蓋需要掃查的區(qū)域，以及是否可以獲得用于制作報告的覆蓋區(qū)域的圖像,。

通過單次掃查快速完成校準

使用角度聲束探頭可以迅速獲得清晰的校準圖像

更高效的焊縫檢測

充滿信心地進行缺陷探測與定量

通過全矩陣捕獲（FMC）功能采集到的全聚焦方式（TFM）圖像可以更輕松地探測到焊縫中的垂直缺陷,。通過使用全矩陣捕獲（FMC）和全聚焦方式（TFM）兩種模式的聲學傳播視圖，您可以同時采集到脈沖回波和一發(fā)一收數(shù)據(jù),，從而不僅可以生成整個焊縫體積的高度清晰的聚焦圖像,，而且缺陷在視圖中的位置也會得到幾何校正，這樣就更有利于您對視圖的解讀,。

減少了重新掃查的次數(shù)

波幅范圍可被擴展到800%,，因此您可以對飽和的缺陷指示信號進行解讀，如：未熔合的指示信號,，而無需對被測工件進行再次掃查,。

迎接奧氏體焊縫檢測的挑戰(zhàn)

OmniScan X3儀器對雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的機載支持提高了奧氏體焊縫檢測數(shù)據(jù)的質(zhì)量,。

焊縫檢測的解決方案

OmniScan X3探傷儀與某種掃查器結(jié)合在一起使用，可以創(chuàng)建焊接檢測解決方案,。

• PV100/PV200半自動和全自動掃查器,，用于TOFD檢測

• ChainSCANNER平滑旋轉(zhuǎn)周向掃查器，用于手動管道檢測

• COBRA小直徑掃查器,，用于直管焊縫檢測

• WeldROVER單軸多探頭掃查器

• 操控自如的SteerROVER電動掃查器