設(shè)備主要規(guī)格(Features):
1.全自動(dòng)操作模式;
2.Robot取放片,;
3.適應(yīng)于 6英寸-8英寸 Wafer,;
4..冷卻方式包括水冷和氮?dú)獯祾撸?/span>
5.MFC控制,3-5路制程氣體;
6.SEMI認(rèn)證,。
設(shè)備主要工藝應(yīng)用(Application):
快速熱處理(RTP),,快速退火(RTA),快速熱氧化(RTO),,快速熱氮化(RTN),;
離子注入/接觸退火;
高溫退火,;
高溫?cái)U(kuò)散,。
金屬合金;
熱氧化處理,;
設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域(Field):
化合物半導(dǎo)體(砷化鎵,、氮化物、碳化硅等),;
多晶硅,;
太陽能電池片;
MEMS,;
功率器件,;
IC晶圓;
LED晶圓,。
RTA:Rapid Thermal Annealing 快速熱退火,。
RTO:Rapid Thermal Oxidation 快速熱氧化,,主要用于生長薄絕緣層。
RTN:Rapid Thermal Nitridation 快速熱氮化,。