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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無(wú)損檢測(cè)>渦流探傷儀>BondMaster 600M 奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測(cè)儀

BondMaster 600M 奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測(cè)儀

參考價(jià) 93500
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 深圳市泰立儀器儀表有限公司
  • 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
  • 型號(hào) BondMaster 600M
  • 產(chǎn)地 美國(guó)
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2025/1/1 7:03:09
  • 訪問(wèn)次數(shù) 1787

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      深圳市泰立儀器儀表有限公司成立于2005年,,無(wú)損檢測(cè)儀器配套方案提供商,,專(zhuān)業(yè)從事:磁導(dǎo)率測(cè)量、電導(dǎo)率測(cè)量,、渦流漏磁,、超聲、射線,、金相,、光譜、材料檢測(cè)...測(cè)試儀器儀表設(shè)備的代理,、銷(xiāo)售和服務(wù)工作,。并與國(guó)外杰出儀表生產(chǎn)廠商有著廣泛的技術(shù)與銷(xiāo)售合作的良好基礎(chǔ)。德國(guó)FOERSTER霍釋特,、德國(guó)NewSonic,、德國(guó)Optisense、以色列 ScanMaster,、美國(guó)Dakota達(dá)高特,、英國(guó)SONATEST聲納,、英國(guó)ETHER NDE易德、美國(guó)GE通用,、等公司的中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售代理,。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電子,、半導(dǎo)體,、太陽(yáng)能、醫(yī)藥,、能源等各個(gè)領(lǐng)域,,并服務(wù)于各大企業(yè)、院校,、研究所,、檢測(cè)機(jī)構(gòu)及政府部門(mén)等。







超聲波測(cè)厚儀,,超聲波探傷儀,,渦流探傷儀,超聲波相控陣探傷儀,,電導(dǎo)率儀,,磁導(dǎo)率儀,汽車(chē)車(chē)身點(diǎn)焊檢測(cè)儀,,COMET工業(yè)射線機(jī),,工業(yè)內(nèi)窺鏡,工業(yè)CR/DR數(shù)字射線系統(tǒng),,熱分析儀

產(chǎn)地類(lèi)別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 5萬(wàn)-10萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域 冶金,航天,汽車(chē),綜合 儀器尺寸 236?×167?×?70?mm

奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測(cè)儀BondMaster 600

用粘結(jié)檢測(cè)評(píng)估碳纖維增強(qiáng)塑料汽車(chē)零件

使用粘合測(cè)試輕松檢查層壓復(fù)合材料

BondMaster 600M 焊接測(cè)試儀針對(duì)一系列標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法進(jìn)行了編程,包括一發(fā)一收射頻,、一發(fā)一收脈沖,、一發(fā)一收掃頻、共振,,以及顯著改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析 (MIA) 方法,。 BondMaster 600M 鍵合測(cè)試儀的共振模式可測(cè)量探頭內(nèi)傳播/駐波的相位和幅度變化。 諧振探頭是窄帶寬接觸式傳感器,,探頭晶體阻抗的變化在 BondMaster 600M 鍵合測(cè)試儀的 X-Y 顯示中表示,。 共振模式是一種非常簡(jiǎn)單可靠的分層檢測(cè)方法。 通常,,可以根據(jù)信號(hào)相位旋轉(zhuǎn)來(lái)估計(jì)分層深度,。 BondMaster 600M 粘合測(cè)試儀的共振模式非常易于操作,這在很大程度上歸功于其針對(duì)層壓復(fù)合材料應(yīng)用的出廠預(yù)設(shè),。

與 NORTEC™ 600 渦流探傷儀類(lèi)似,,BondMaster 600 鍵合測(cè)試儀可以輕松無(wú)縫地集成到集成檢測(cè)系統(tǒng)中,,并且可以在工業(yè)環(huán)境中始終如一地運(yùn)行。

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一種經(jīng)濟(jì)高效的無(wú)損檢測(cè)方法

碳纖維增強(qiáng)聚合物 (CFRP) 復(fù)合材料是一種重量輕但強(qiáng)度高的塑料材料,,其中包含碳纖維,。由于其良好的機(jī)械性能,CFRP 材料廣泛用于汽車(chē),、航空航天和其他行業(yè)的制造零件,。隨著越來(lái)越多的 CFRP 零件被生產(chǎn)出來(lái),找到快速,、有效的檢測(cè)流程變得非常重要,。


粘合劑粘合部件和結(jié)構(gòu)在汽車(chē)行業(yè)中的作用粘合劑粘合的部件和結(jié)構(gòu)已成為汽車(chē)行業(yè)制造的重要組成部分。粘合的完整性和可靠性對(duì)于生產(chǎn)高質(zhì)量的最終產(chǎn)品至關(guān)重要,。

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共振測(cè)試可以很容易地檢測(cè)到分層,。該方法還可以檢測(cè)多種類(lèi)型的脫粘(即蜂窩復(fù)合結(jié)構(gòu)中的皮芯分離)。


然而,,共振測(cè)試的設(shè)置和操作可能很復(fù)雜,。測(cè)試需要液體耦合劑,這使得掃描關(guān)節(jié)變得更加困難,。由于可能存在污染,,某些復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)也不允許使用液體耦合劑。

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BondMaster 600 儀器提供不需要耦合劑的鍵合測(cè)試方法,,例如一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析 (MIA),。 BondMaster 600M 型號(hào)上可用的共振檢測(cè)方法特別擅長(zhǎng)檢測(cè)復(fù)合結(jié)構(gòu)陣列中的分層和脫粘。它適用

于薄皮復(fù)合材料,。


BondMaster 600有兩種型號(hào),,可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式,,而B(niǎo)600M型號(hào)為用戶(hù)提供了所有粘接檢測(cè)方式,。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭,。我們還提供可選的適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭,。

小巧便攜,、重量極輕、符合人體工程學(xué)要求
BondMaster 600 的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶(hù)對(duì)難以接觸到的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行方便的檢測(cè),。對(duì)于在極為狹小的空間進(jìn)行的檢測(cè),,使用廠家安裝的手腕帶,用戶(hù)不僅可以在操作過(guò)程中感受到大大的的舒適性,,而且始終可以操控zui重要的功能,。

已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證

BondMaster 600 儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證,、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境zui惡劣,、要求極嚴(yán)苛的檢測(cè)條件下正常工作,。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電,其外殼具有密封性,、防水性,,儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度*的保護(hù)套,后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架,,因此可以說(shuō)這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的價(jià)值的工具,。



主要特性

設(shè)計(jì)符合IP66要求。

長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間(長(zhǎng)達(dá)9小時(shí)),。

與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容,。

5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

所有顯示模式下的全屏選項(xiàng),。

帶有專(zhuān)項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面,。

使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式,。

新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖),。

新添頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟蹤功能,。

快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能,。

所有設(shè)置配置頁(yè)。

有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù),。

存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件(程序和數(shù)據(jù)),。

機(jī)載文件預(yù)覽。


簡(jiǎn)化的界面,、鮮亮的顯示

即刻完成應(yīng)用配置,,直接訪問(wèn)所有設(shè)置

BondMaster 600 的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是其的操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多個(gè)新的功能結(jié)合在一起,,開(kāi)發(fā)出簡(jiǎn)潔合理,、方便用戶(hù)的界面,,這些新的功能包含應(yīng)用選項(xiàng)(預(yù)先設(shè)置)菜單,、所有設(shè)置直接修改屏幕,以及在凍結(jié)模式下校準(zhǔn)信號(hào)的能力,。

BondMaster 600用戶(hù)界面的所有優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)可通過(guò)15種之多的語(yǔ)言表現(xiàn)出來(lái),。

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奧林巴斯渦流探傷儀粘接檢測(cè)儀BondMaster 600 參數(shù)

應(yīng)用

建議使用的方式

蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘

一發(fā)一收(射頻或脈沖)

錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘

一發(fā)一收(掃頻)

蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘

MIA(機(jī)械阻抗分析)

辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域

MIA(機(jī)械阻抗分析)

復(fù)合材料分層的一般探測(cè)

諧振

金屬疊層材料的粘接情況檢測(cè)

諧振



特性

B600(基本)

B600M(多模式)

凍結(jié)信號(hào)的校準(zhǔn)

實(shí)時(shí)讀數(shù)

應(yīng)用選擇

PowerLink探頭的支持

一發(fā)一收的射頻和脈沖模式

一發(fā)一收掃頻

機(jī)械阻抗分析(MIA)模式


諧振模式


√(包含線纜)

校準(zhǔn)菜單(諧振和機(jī)械阻抗分析模式)





一般規(guī)格

外型尺寸(寬 × 高 × 厚)

236 mm × 167 mm × 70 mm

重量

1.70公斤,包括鋰離子電池

標(biāo)準(zhǔn)或指令

標(biāo)準(zhǔn)810G,、CE,、WEEE,、FCC(美國(guó))、IC(加拿大),、RoHS(中國(guó)),、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國(guó))

電源要求

AC主電源:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,,50 Hz~ 60 Hz

輸入與輸出

1個(gè)USB 2.0設(shè)備端口,、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口(公口),、3個(gè)報(bào)警輸出,。

環(huán)境條件

工作溫度

–10 °C ~ 50 °C

存儲(chǔ)溫度

0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池)

IP評(píng)級(jí)

設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求,。

電池

電池類(lèi)型

單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池(放于可裝8個(gè)電池的電池盒中),。

電池工作時(shí)間

8到9小時(shí)

顯示

尺寸(寬 × 高;對(duì)角線)

117.4 mm × 88.7 mm,;146.3 mm

類(lèi)型

全VGA(640 x 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示)

模式

正?;蛉粒?個(gè)彩色熒屏設(shè)置,。RUN(顯示模式)鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換,。

柵格和顯示工具

5種柵格選項(xiàng),十字準(zhǔn)線(僅X-Y視圖)

連通性與內(nèi)存

PC機(jī)軟件

BondMaster PC軟件,,包含在基本BondMaster 600套裝中,。用戶(hù)可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件,還可以通過(guò)軟件打印報(bào)告,。

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

500個(gè)文件,,帶有可由用戶(hù)選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。

界面

語(yǔ)言

英語(yǔ),、西班牙語(yǔ),、法語(yǔ)、德語(yǔ),、意大利語(yǔ),、日語(yǔ)、漢語(yǔ),、俄語(yǔ),、葡萄牙語(yǔ)、波蘭語(yǔ),、荷蘭語(yǔ),、捷克語(yǔ)、匈牙利語(yǔ),、瑞典語(yǔ)和挪威語(yǔ),。

應(yīng)用

應(yīng)用選擇菜單,,有助于用戶(hù)在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。

實(shí)時(shí)讀數(shù)

最多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測(cè)量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)(可選讀數(shù)列表取決于所選的模式)

所支持的探頭類(lèi)型


探頭類(lèi)型

一發(fā)一收探頭,,機(jī)械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),,以及諧振探頭(僅B600M)。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容,,還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容,。

粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格(所有BondMaster型號(hào))

探頭接口

11針Fischer

增益*

0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB,。

旋轉(zhuǎn)*

0° ~ 359.9°,,增量為0.1°或1°。

掃查視圖*

在0.520 s到40 s之間可變,。

低通濾波器*

6 Hz ~ 300 Hz

探頭驅(qū)動(dòng)

可由用戶(hù)調(diào)節(jié)的低,、中、高設(shè)置

可變的余輝保留*

0.1秒到10秒

可變的顯示清除*

0.1秒到60秒

可用報(bào)警類(lèi)型*

3個(gè)同時(shí)報(bào)警,。有以下選擇:框形報(bào)警(長(zhǎng)方形),、極性報(bào)警(圓環(huán)形)、扇形報(bào)警(餅形),、掃查報(bào)警(基于時(shí)間),,以及頻譜報(bào)警(頻率響應(yīng))。

參考點(diǎn)*

多達(dá)25個(gè)用戶(hù)定義的點(diǎn)的記錄

一發(fā)一收技術(shù)規(guī)格(所有B600型號(hào))

支持的一發(fā)一收模式

可由用戶(hù)選擇的模式,??梢赃x擇射頻(猝發(fā)脈沖),脈沖(包絡(luò))或掃頻(頻率掃查)

頻率范圍

1 kHz ~ 50 kHz(射頻,,脈沖)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻)

增益

0 dB ~ 70 dB,,增量為0.1或1 dB。

閘門(mén)

10 μs ~ 7920 μs,,可調(diào)節(jié),,步距為10 μs。新的自動(dòng)閘門(mén)模式可以自動(dòng)探測(cè)到最大波幅,。

頻率跟蹤*

最多有2個(gè)用戶(hù)可調(diào)標(biāo)記,,用于監(jiān)控來(lái)自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。

機(jī)械阻抗分析(MIA)的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)

校準(zhǔn)向?qū)?/span>

校準(zhǔn)菜單,,基于簡(jiǎn)單的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的測(cè)量,,確定應(yīng)用的頻率。

頻率范圍

2 kHz ~ 50 kHz

諧振的技術(shù)規(guī)格(僅B600M)

校準(zhǔn)向?qū)?/span>

校準(zhǔn)菜單,,基于探頭的響應(yīng)確定頻率,。

頻率范圍

1 kHz ~ 500 kHz

* 特定檢測(cè)模式在此范圍內(nèi)另有限制,。








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