1.自動識別封裝缺陷
2.封裝分層檢測
3.封裝內(nèi)部結構、斷層檢測
二 功率電子器件塑料封裝
1.分層,，空洞檢測
2.封裝分層檢測
三 功率電子裝片,、粘片、連續(xù)爐焊
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片,、硅片裂紋
2.粘片質(zhì)量檢測
3.熱沉焊接質(zhì)量檢測
四 金剛石材料缺陷檢測
五 熔斷器焊接點檢測銅箔與黃銅的點焊
六 復合材料內(nèi)部氣孔斷層檢測
應用領域：
高效率—— 根據(jù)20/80原則,，車間現(xiàn)場80%的批量工件僅需做常規(guī)快速抽檢，不需要做詳細分析,，因此可以使用400機型達到快速檢測。用于半導體,、集成電路,、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場或小型理化實驗室,。
1,、工作電源：220V/50Hz，1KW,；
2,、最大掃描范圍：手動：260mm×100mm×50mm；自動：260mm×25mm×50mm
3,、整機尺寸：800mm×600mm×13000mm,；（標配）
4、水槽尺寸：380mm×240mm×110mm
5,、探頭頻率范圍：1~50MHz,；（標配，可升級至230MHz）,；6,、推薦圖像分辨率：0.5um ~ 4000um；
7,、典型掃描耗時：<45s （測試條件：掃描區(qū)域10mmX10mm,，分辨率50um)；
8,、最大掃描速度：300mm/s,；最大掃描加速度：5m/s2；
9,、運動臺定位精度：X/Y向<±1um,，Z向<±10um；重復定位精度：X/Y向<±0.01mm,，Z向<±0.02mm,。
10、采樣頻率：25~250MHz,；（標配,，可升級至1.5GHz）；
11、每通道可調(diào)增益：-13~66dB;（標配,，可升級）;
12,、脈沖重復頻率：5kHz；（標配,，可升級）,。
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