超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域：低壓電器行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、金剛石行業(yè),、冷水板行業(yè).....

二,、 水浸超聲掃描顯微鏡,，針對金剛石行業(yè)的材料缺陷檢測，對金剛石復(fù)合片厚度及結(jié)合質(zhì)量管控,、石油鉆頭片結(jié)合質(zhì)量檢測,，機(jī)加工刀粒焊接質(zhì)量檢測、陶瓷材料內(nèi)部裂紋檢測,，陶瓷材料內(nèi)部氣孔斷層檢測,、粉末合金密度梯度波動(dòng)測量。

顯微鏡系統(tǒng)特性

圖像推薦分辨率：200um,、400um,；

最大掃查速度：小于5min（測試條件：掃描區(qū)域65mm×65mm，分辨率200um）,；

厚度檢測范圍

金剛石材料：                              硬質(zhì)合金材料：

0.3 ~ 3mm（50MHz探頭）,；                0.8 ~ 6mm（50MHz探頭）；

重復(fù)定位精度：±0.01mm@400mm   

三,、超聲掃描顯微鏡,、針對大結(jié)構(gòu)的水冷板推薦一款大構(gòu)件機(jī)型DXS200、可以用于檢測水冷散熱器行業(yè)：大功率IGBT/IEGT模組用水冷柜熱板檢測,、車載散熱部件檢測,、真空釬焊、

超聲檢測焊接焊縫,、虛焊等情況,、同款散熱器也用于5G基站、電動(dòng)汽車車載充電機(jī)（OBC)標(biāo)準(zhǔn)配置,、內(nèi)部灌膠后的密封狀態(tài)檢測,、摩插攪拌焊的密封裝狀態(tài)檢測等。

系統(tǒng)特性

整機(jī)尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm；

典型掃描耗時(shí)：小于40s（測試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm,，分辨率50um）,；

最大掃描速度：500mm/s；

圖像推薦分辨率：1～4000um,；

厚度檢測范圍（根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配）

Ag材料：                              Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）,；             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）；

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）,；             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）,；

定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm,；

重復(fù)定位精度：X/Y≤±0.02mm,，Z≤±0.02mm  

四、超聲掃描顯微鏡針對半導(dǎo)體檢測主要是基于超聲波在樣品中的傳播特性,，例如聲波在通過材料時(shí)能量損失,；在遇到聲阻抗不同的兩種介質(zhì)分界面時(shí)會發(fā)生反射等。其工作原理是：

1.聲源產(chǎn)生超聲波,，超聲波進(jìn)入工件,；

2.超聲波在工件中傳播，并與工件材料以及其中的缺陷相互作用,，使其傳播方向或特性發(fā)生變化,；

3.改變后的超聲波被檢測系統(tǒng)接收后，對其進(jìn)行處理和分析,；

4.根據(jù)接收的超聲波的特性,，評估工件本身是否存在缺陷以及缺陷的特性；

超聲檢測適用范圍廣,，可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)各種器件：SOT23自動(dòng)識別封裝缺陷,、SOT26封裝的分層檢測、更多封裝形式的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測,、斷層檢測,、TO系列封裝的分層、空洞檢測,、TSB封裝分層檢測,、分立器件芯片粘片空洞超聲掃描圖像、粘片質(zhì)量檢測,、熱沉焊接質(zhì)量檢測,、IGBT模組多層掃描檢測、晶閘管焊接質(zhì)量缺陷檢測等,。