南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司,，專(zhuān)業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級(jí)測(cè)試及芯片檢測(cè)等系統(tǒng)集成平臺(tái)。公司致力為客戶(hù)提供半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化改造,，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺(tái)服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)在片測(cè)試,，器件測(cè)量系統(tǒng)軟件,、硬件的先進(jìn)供應(yīng)商，以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)用戶(hù)需求,，開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù),。

南京芯測(cè)的在專(zhuān)注于在片測(cè)試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷(xiāo)與晶圓在片測(cè)試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括：手動(dòng)探針臺(tái),、半自動(dòng)探針臺(tái),、全自動(dòng)探針臺(tái)、硅光探針臺(tái),、射頻探針臺(tái),、高低溫探針臺(tái)、除此之外涉及經(jīng)銷(xiāo)芯片ESD測(cè)試系統(tǒng),、封裝及工藝檢測(cè)設(shè)備等,。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級(jí)在片測(cè)試、射頻微波器件測(cè)量,，大功率器件測(cè)試,、微組裝封裝工藝檢測(cè)、失效分析,、材料測(cè)試等應(yīng)用行業(yè)