技術(shù)參數(shù)：

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的必要性：

在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié),，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要,，光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,，尤其是正膠,，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,，容易造成漂條,、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形

轉(zhuǎn)移的失敗,，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕,。增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物,。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用,。HMDS真空干燥箱 HMDS預(yù)處理系統(tǒng) 

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的原理：

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)通過對真空干燥箱HMDS預(yù)處理過程的工作溫度,、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)可以在硅片,、基片表面均勻涂布一層HMDS,，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量,，提高光刻膠與硅片的黏附性,。HMDS真空干燥箱 HMDS預(yù)處理系統(tǒng) 

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的一般工作流程：

先確定工作溫度。典型的預(yù)處理程序?yàn)椋捍蜷_真空泵抽真空,，待腔內(nèi)真牢度達(dá)到某一高真空度后,，開始充人氨氣，充到達(dá)到某低真空度后,，再次進(jìn)行抽真空,、充入氨氣的過程，到達(dá)設(shè)定的充入氫氣次數(shù)后,，開始保持一段時間,，使硅片寧懷儀器充分受熱，減少硅片表面的水分,。然后再次開始抽真空,，充入HMDS氣體，在到達(dá)設(shè)定時間后,，停止充入HMDS藥液,，進(jìn)入保持階段，使硅片充分與HMDS反應(yīng),。當(dāng)達(dá)到設(shè)定的保持時間后,，再次開始抽真空。充入氨氣,，完成整個作業(yè)過程,。HMDS與硅片反應(yīng)機(jī)理如圖：先加熱到100℃－200℃，去除硅片表面的水分,，然后HMDS與表面的OH一反應(yīng),，在硅片表而生成硅醒，消除氫鍵作,，從而使極性表面變成非極性表面,。整個反應(yīng)持續(xù)到空間位阻（三甲基硅烷基較大）阻止其進(jìn)一步反應(yīng)。尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道,。在無專用廢氣收集管道時需做專門處理,，