KLA是半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備市場較大的供應(yīng)商,，在半導(dǎo)體,、數(shù)據(jù)存儲、 MEMS ,、太陽能,、光電子以及其他域中有著不俗的*。P-7臺階儀/輪廓儀是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統(tǒng),，歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新,，集合眾多技術(shù)優(yōu)勢。 P-7臺階儀/輪廓儀建立在市場先的P-17臺式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上,。 它保持了P-17技術(shù)的測量性能,，并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了好的性價比。 P-7可以對臺階高度,、粗糙度,、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接,。從可靠性表現(xiàn)來看,， P-7具有較好的測量重復(fù)性。UltraLite®傳感器具有動態(tài)力控制,，良好的線性,，和精準(zhǔn)的垂直分辨率等特性。友好的用戶界面和自動化測量可以適配大學(xué),、研發(fā),、生產(chǎn)等不同應(yīng)用場景。

   二,、 功能

   設(shè)備特點(diǎn)

   臺階高度：幾納米至1000um

   微力恒力控制：0.03mg至50mg

   樣品全直徑掃描,，無需圖像拼接

   視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)

   圓弧矯正：消除由于探針的弧形運(yùn)動引起的誤差

   生產(chǎn)能力：通過測序，模式識別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動化

   主要應(yīng)用

   薄膜/厚膜臺階

   刻蝕深度測量

   光阻/光刻膠臺階

   柔性薄膜

   表面粗糙度/波紋度表征

   表面曲率和輪廓分析

   薄膜的2D Stress量測

   表面結(jié)構(gòu)分析

   表面3D輪廓成像

   缺陷表征和分析

   其他多種表面分析功能

   三,、應(yīng)用案例

·    臺階高度

   P-7可以提供納米到1000μm的2D和3D臺階高度的測量,。 這使其能夠量化在蝕刻,，濺射，SIMS,，沉積,，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料,。P-7具有恒力控制功能,，無論臺階高度如何都可以動態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠測量諸如光刻膠的軟性材料,。

   紋理：粗糙度和波紋度

   P-7提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度,。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分，并計算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù),。

   外形：翹曲和形狀

   P-7可以測量表面的2D形狀或翹曲,。這包括對晶圓翹曲的測量，例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因,。P-7還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑,。

   應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

   P-7能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲,。然后通過應(yīng)用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應(yīng)力,。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測量,，無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描,，并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進(jìn)行測量,。

   缺陷復(fù)檢

   缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件,?！叭毕輳?fù)檢”功能讀取KLARF文件、對準(zhǔn)樣本,，并允許用戶選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測量,。