測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片

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單鍍層,，多鍍層，合金層等規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片也可定制,，歡迎來(lái)電?。?

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常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚,， 要起阻擋層作用,。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質(zhì)量不一樣,。
分立半導(dǎo)體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍,，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行,。純錫電鍍有Wisker的問(wèn)題,，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過(guò)8微米，并配合150C回火,。
不同的封裝工藝,，對(duì)鍍層的要求不盡一樣，業(yè)界沒(méi)有固定的標(biāo)準(zhǔn),。只要能做到滿足可靠性就可以了,，200-600微英寸。