XAU光譜分析儀是一款設計結構緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設計,，是一款一機多用型光譜儀,。

應用核心EFP算法和微光聚集技術，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,，又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析,。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用,。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 微小樣品檢測：最小測量面積0.03mm2（加長測量時間可小至0.01mm2）

• 變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品,，變焦距離可達0-30mm

• 自主研發(fā)的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元素,，甚至有同種元素在不同層也可精準測量

• *解譜技術：減少能量相近元素的干擾,，降低檢出限

• 高性能探測器：SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測器

• 光路系統(tǒng)：微焦加強型射線管搭配聚焦、光路交換裝置

應用領域：

廣泛應用于半導體行業(yè),、新能源行業(yè),、5G通訊、五金建材,、航天航空,、環(huán)保行業(yè)、汽車行業(yè),、貴金屬檢測,、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領域

多元迭代EFP核心算法（ZL號：2017SR567637）

專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎上,，計算樣品中每個元素的一次熒光,、二次熒光、靶材熒光,、吸收增強效應,、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結合*光路轉換技術,、變焦結構設計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層,、非金屬,、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量,。

單涂鍍層應用：如Ni/Fe,、Ag/Cu等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe,、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe,，通過EFP算法,，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例,。

重復鍍層應用：不同層有相同元素,，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量,。

國產(chǎn)X射線熒光鍍層測厚儀為什么好快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求,。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器,，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測試精度更高,。并且不用液氮制冷,，不用定期補充液氮，操作使用更加方便,，并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低,。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化,。
直觀：實時譜圖,，可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀,，是一種物理分析方法,，其分析與樣品的化學結合狀態(tài)無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U,。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾,，儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高,。所以,，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件,，操作方便,、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài),，設定儀器參數(shù),，并就有多種*分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣,，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要,。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的,，可以讓更多的企業(yè)和接受。
簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便,。

技術指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層

一次可同時分析多達五層鍍層
*薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高

工作環(huán)境：
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

檢測實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件,，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果