產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領域 | 電氣 |
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產(chǎn)品特點:
1,專為多種晶圓測試應用而設計
模塊量測 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV,,ESD,1/f
射頻,、毫米波、射頻頻率可設置可從26GHz到 110GHz或更高,。
晶圓級可靠性-用于精確的壓力和測量條件
*的測試執(zhí)行軟件套裝的驅(qū)動程序
2,,WaferWalletTM 操作平臺
設計有五個單獨的托盤,可按人體工學方式手動裝載150,、200或300毫米的“模型”晶圓
在多個溫度條件下全自動測試可多達五個相同的晶圓
有在任何溫度下裝載/卸載晶片的*能力
3,,ShielDEnvironment™ 屏蔽環(huán)境
專為 EMI / RFI / Light-tight 屏蔽所設計的精密量測環(huán)境,以得到非常好的 1/f 超低噪測試結(jié)果
支援 fA 級超低噪 IV 量測
可編程的顯微鏡滑臺實現(xiàn)自動化之簡便操作
具配置彈性的溫度可量測范圍 -60 °C 至 300 °C
3,,工效學設計及彈性選配
從正面輕松放置晶片或單個DUT
內(nèi)建防震系統(tǒng)
完整的硬件操控整合,,方便更快速安全的量測操作
安全測試管理系統(tǒng) (Safety Test Management, STM™)選配具自動進行露點控制功能
預留制冷機組空間,節(jié)省空間不占位
儀器架選配,,可縮短射頻電纜之架設長度,,提供較高的量測機能