Park XE15具有眾多的*功能,，是處理多種樣品的共享實驗室、進行多變量實驗的研究院以及晶片故障分析工程師的*,。同時,，合理的價格和穩(wěn)健的功能使之成為業(yè)內最*的大型樣品原子力顯微鏡之一。

Park XE15能夠一次性掃描和測量多個樣品,，讓您的效率一高再高,。您只需要將樣品放入工作臺，再啟動掃描程序便可,。該功能也可以讓您在相同的環(huán)境條件下掃描樣品,，從而提高數(shù)據(jù)的精確性和穩(wěn)定性。

與大多數(shù)的原子力顯微鏡不同,，Park XE15可掃描最大尺寸為200 mm x 200 mm的樣品,。這樣既滿足了研究員對掃描大樣品的需求，也讓故障分析工程師能夠掃描硅片,。

Park XE15配有絕大多數(shù)的掃描模式,，可掃描各種尺寸的樣品。得益于此，Park XE15是共用實驗室的最佳配置,，能夠滿足每個人的需求,。

Park XE15 原子力顯微鏡
· 一次性自動多樣品成像
· 特別設計的多樣品卡盤，可裝載多達16個樣品
· 全機動XY軸樣品臺,，行程范圍達150 mm x 150 mm
借助電動樣品臺,，MultiSample™掃描模式能夠允許用戶自行編程，借助自動化步進掃描,，實現(xiàn)多區(qū)域成像,。
流程如下：
1.記錄用戶定義的多個掃描位置
2.在第一個掃描位置成像
3.提升懸臂
4.將電動樣品臺移至下一個用戶定義坐標
5.探針接近
6.重復掃描
記錄多個掃描位置十分簡單，您可以輸入樣品-樣品臺坐標或使用兩個參考點校正樣品位置,。該自動化功能大大減少您在掃描過程中需要的工作,，極大提高了生產(chǎn)力,。

Park Systems的*串擾消除(XE)掃描系統(tǒng)能夠有效解決上述問題,。我們使用了二維柔性平臺專門掃描樣品的XY軸位置，并通過壓電疊堆傳動裝置專門掃描探針懸臂的Z軸位置,。用于XY軸掃描的柔性平臺采用了固體鋁材,，其具有超高的正交性和出色的平面外運動軌跡。柔性平臺可在XY軸掃描大型樣品（1 kg左右）,，頻率最高達100 Hz左右,。由于XY軸的帶寬要求遠低于Z軸的帶寬要求，因此該掃描速度已然足夠,。用于Z軸掃描的壓電疊堆傳動裝置具有大的推拉力和高共振頻率（約10 kHz）,。

圖9展示了XE系統(tǒng)(a)和傳統(tǒng)原子力顯微鏡(b)掃描硅片時，未處理的成像圖,。由于硅片屬于原子級光滑材料,，因此圖像中的彎曲大多數(shù)是掃描器所引起的。圖9(c)展示了圖9中(a)(b)圖像的橫截面,。由于管式掃描器本身帶有背景曲率,，因此當X軸的位置移動15 μm時，平面外移動最大可達80 nm,。而在相同的掃描范圍內,，XE掃描系統(tǒng)的平面外移動則不超過1 nm。XE掃描系統(tǒng)的另一大優(yōu)勢是Z軸伺服回應,。圖10是XE掃描系統(tǒng)在無接觸模式下拍下的一個多孔聚合物球體（二乙烯苯）的圖像,，其直徑大約為5 µm。由于XE掃描系統(tǒng)的Z軸伺服回應極其精準,，探針可以精確地沿著聚合物球體上的大曲率以及小孔平面結構移動,，而不會壓碎或粘連在其表面上。圖11是Z軸伺服回應在平坦背景上高性能的表現(xiàn)。

在True Non-Contact™模式中,，探針尖頭與樣品的距離在相互原子力的控制下,，被成功地控制在幾納米之間。探針尖頭振動幅度下,，大大減少了探針與樣品的接觸,，從而完好地保護了探針和樣品。

原子力顯微鏡探針的尖頭十分脆弱,，這使得它在接觸樣品后會快速變鈍,，從而限制原子力顯微鏡的分辨率和圖像的質量。對于材質較軟的樣品,，探針會破壞樣品,，導致其高度測量不準確。相應地,，探針保持完整性意味著顯微鏡可以持續(xù)提供高分辨率的精確數(shù)據(jù),。XE系列原子力顯微鏡的真正非接觸模式能夠極大程度保護探針，從而延長其壽命,，并減少對于樣品的破壞,。下圖中以1:1的長寬比展示了XE系列原子力顯微鏡掃描淺溝道隔離樣品的未處理圖像，該樣品的深度由掃描電子顯微鏡(SEM)確定,。在成像20次之后,，探針幾乎有沒任何磨損。