我司提供奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀X3-原裝現(xiàn)貨。

OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱,。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具,，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè),。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復(fù)頻率）

單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單,，加快了工作流程

改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)

800%的高波幅范圍,，減少了重新掃查的需要

機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程

奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀OmniScan X3特性：

迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃,、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟,，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作,。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過(guò)渡到OmniScan X3儀器,。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM）,，您可以通過(guò)OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí),。

性能可靠,，令人信賴

符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵機(jī)載GPS,，

可提供采集數(shù)據(jù)的位置

可通過(guò)無(wú)線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng),，以下載新的軟件

得益于25 GB的文件容量，儀器可以無(wú)需停歇,，持續(xù)掃查,。

檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè),、管線和管道的檢測(cè),、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像,、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè),、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像,。

與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容

32:128PR型號(hào),，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能

還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)

多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則

與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容,，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作

64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量,，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)

OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡(jiǎn)潔,、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù),，改進(jìn)了從開(kāi)始設(shè)置到后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過(guò)程，因此無(wú)論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器,。

實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理

儀器*的包絡(luò)處理功能,，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下,，顯得更為清晰鮮明,。

屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量,。

在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組）,，使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示,。OmniScan X3探傷儀可以多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像,。來(lái)自每種模式的響應(yīng)和特征,，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,，可被綜合在一起進(jìn)行分析,，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能,。

提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式,、

探頭、設(shè)置和模擬反射體,，即刻提供靈敏度的可視化模型,。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過(guò)程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖,，使用戶看到靈敏度消失的位置,，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測(cè)探傷儀,。

相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計(jì)劃創(chuàng)建功能,。

迅速地投入到檢測(cè)工作中。

機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開(kāi)始檢測(cè)之前觀察到檢測(cè)圖像,。

在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃,。

同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組。

改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具,。

看似熟悉,、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟,。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過(guò)渡到OmniScan X3的使用,，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測(cè)知識(shí)。

改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號(hào),。檢測(cè)人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡(jiǎn)單輕松地完成多組校準(zhǔn),。

檢測(cè)人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測(cè)軟件

利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能。

OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具,，如：并排顯示視圖的功能,，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能,。

將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤

觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像

在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較

用于檢測(cè)焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀,，充分發(fā)揮檢測(cè)性能

OmniScan探傷儀長(zhǎng)期以來(lái)一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測(cè)的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色,，也使焊縫檢測(cè)工作更加輕松,。

用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無(wú)需使用PC機(jī)

改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率,，而且還對(duì)缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正

標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長(zhǎng)于完成各種焊縫檢測(cè)應(yīng)用,，其中包括：

在役焊縫和建筑焊縫

壓力容器

工藝管道

鍋爐管

管線

風(fēng)塔

結(jié)構(gòu)建筑

耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

用于檢測(cè)腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì),，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率,。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性,。OmniScan X3探傷儀通過(guò)精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單為用戶提供高級(jí)功能,，從而可使用戶簡(jiǎn)單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

儀器所提供的高級(jí)工具,，如：全聚焦方式（TFM）圖像,，可用于檢測(cè)腐蝕或其他一些較難探測(cè)到的損壞現(xiàn)象,，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）,。

只需極為簡(jiǎn)單的設(shè)置，就可以使用一個(gè)多包含64個(gè)晶片的孔徑生成具有優(yōu)質(zhì)分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像,。

任何水平的操作人員在使用儀器時(shí)都會(huì)感到 得心應(yīng)手,。

得益于簡(jiǎn)化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В?用戶可以更輕松地設(shè)置復(fù)雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進(jìn)行的檢,。

探測(cè)早期的高溫氫致（HTHA）缺陷

OmniScan X3探傷儀的實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò),、高分辨率全聚焦方式（TFM）圖像（1024 × 1024點(diǎn)），以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷生成圖像,，而在高溫氫致缺陷形成的初期探測(cè)到缺陷至關(guān)重要,。

探頭線、探頭,、各種檢測(cè)試塊
測(cè)厚儀（MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測(cè)厚儀,、45MG超聲波測(cè)厚儀、高級(jí)多功能超聲波測(cè)厚儀38DL PLUS,、經(jīng)濟(jì)型超聲波測(cè)厚儀27MG,、35RDC復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀、便攜式MG2系列腐蝕測(cè)厚儀,、超聲波測(cè)厚儀DM5E,、精密測(cè)厚儀CL5）
光譜分析儀（Vanta手持式XRF分析儀、DELTA Professional合金分析儀,、DELTA Element分析儀）
工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡（EFER FLASH 900,、 IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite,、IPLEX TX,、IPLEX YS）、法國(guó)EFER紫外熒光內(nèi)窺鏡,、磁粉探傷機(jī),、反差增強(qiáng)劑，滲透劑等磁粉滲透設(shè)備,、奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀X3-原裝現(xiàn)貨,。