C掃描檢測(cè)系統(tǒng)主要由以下幾個(gè)部分組成
C掃描檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于航空航天,、汽車(chē)制造、建筑和電子工業(yè)等領(lǐng)域,。它通過(guò)高頻聲波的傳播和反射原理,,能夠準(zhǔn)確地檢測(cè)材料或構(gòu)件內(nèi)部的缺陷和異物,從而在不破壞被檢對(duì)象的情況下提供詳盡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息,。
C掃描利用超聲波的傳播和反射原理進(jìn)行檢測(cè),。具體來(lái)說(shuō),檢測(cè)過(guò)程中使用一個(gè)超聲波探頭,,該探頭由多個(gè)獨(dú)立的超聲波晶體組成陣列,。每個(gè)晶體可以獨(dú)立發(fā)送和接收高頻聲波。當(dāng)這些聲波在材料中傳播時(shí),,遇到內(nèi)部缺陷或界面會(huì)發(fā)生反射,、散射或折射。反射回來(lái)的信號(hào)被探頭接收并轉(zhuǎn)換成電信號(hào),。
探頭在材料表面掃描或移動(dòng)的過(guò)程中,,會(huì)記錄下每個(gè)位置的超聲波數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)處理和分析后,,生成一個(gè)二維圖像,,即C掃描圖像。在圖像中,,缺陷或異物通常會(huì)以明暗不同的區(qū)域顯示,幫助檢測(cè)人員確定其位置,、形狀和大小,。
C掃描檢測(cè)系統(tǒng)主要由以下幾個(gè)部分組成:
1.機(jī)械傳動(dòng)機(jī)構(gòu):包括導(dǎo)軌、支桿和步進(jìn)電機(jī)。導(dǎo)軌代表縱軸和橫軸,,支桿交匯處是探頭的位置,,可以通過(guò)手輪調(diào)節(jié)探頭高低。
2.超聲波C掃描控制器:由計(jì)算機(jī)控制,,負(fù)責(zé)控制傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng),。有兩種工作狀態(tài):手動(dòng)和自動(dòng)。手動(dòng)用于調(diào)節(jié)探頭初始位置,,自動(dòng)用于實(shí)際檢測(cè)過(guò)程,。
3.超聲波探傷儀:具有高頻帶,能夠用尖脈沖激勵(lì)高阻尼探頭,,獲得窄脈沖,,以便檢測(cè)微小缺陷。窄脈沖具有較高的距離分辨率,,但橫向分辨率較低,,通常使用聚焦探頭來(lái)補(bǔ)償。
4.微機(jī)系統(tǒng):包括高速采集卡,、高分辨率水浸掃描裝置,、多軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)卡、脈沖反射式超聲探傷儀,、超聲水浸聚焦探頭和微型計(jì)算機(jī),。
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