MLCC多通道介電溫譜儀/陶瓷薄膜半導體塊狀

一、升溫迅速高溫介電溫譜儀組成部分

它由硬件設備和測量軟件組成,，包括高溫測試平臺,、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分,。它為樣品提供一個高溫環(huán)境,；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數(shù)數(shù)據(jù),。后,，再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設計到溫度控制,、參數(shù)測量,、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的測量系統(tǒng)。

      二,、升溫迅速高溫介電溫譜儀特點

　　可以實現(xiàn)常溫,、高溫,、低頻條件下測量塊體樣品的介電,；

　　可以測量阻抗Z、電抗X,、導納Y,、電導G、電納B,、電感L,、介電損耗D等物理量；

　　可以直接測量介電常數(shù)和損耗,，阻抗譜Cole-Cole圖,；

　　集成一體化設計，觸摸屏控制和顯示,，具有易用性,；

　　電動升降平臺,，彈簧電極系統(tǒng)，操作簡單,，使用方便,；

　　系統(tǒng)自帶溫度功能，讓測量溫度盡可能與樣品實際溫度保持一致,；

　　系統(tǒng)采用PID模糊算法,，具有控溫、超溫保護,、一鍵自整定,、故障診斷功能；

高溫條件下模擬導線,，可有效增加測試的頻率帶寬,，減小電爐絲的交流干擾

三、技術指標

溫度范圍：室溫-800℃,，（反射爐加溫）配水冷機）,；

控溫精度：±0.5℃；

測量精度：±0.25℃,；

升溫斜率：1-800℃/min（*快可10秒達800度）,；

降溫斜率：1-200℃/min（可自調整）；

頻率范圍：20Hz-1MHz,；

測量精度：0.05%,；

樣品規(guī)格：直徑：20mm以內；厚度：5mm以內,；

電極材料：鉑金,；

測量方式：2線-4線測量方式；

供電：220V±10%,，50Hz,；

工作環(huán)境：0℃-55℃；

存儲條件：-40℃-70℃,；

尺寸：750mmX660mm×360mm,；

重量：25kg

四、產品優(yōu)勢

華測公司為針對新材料電檢測儀器全系列廠家,，試驗效率高,。

可實現(xiàn)高溫下的勻速、階梯,、降溫下的全溫度范圍的測試,。

可實現(xiàn)小于±0.5℃溫度測量誤差（限反射爐），jing度控制在±0.25℃以內。

五,、使用范圍

可測量陶瓷,、薄膜、半導體等塊狀材料高溫介電特性,，可同時測量及輸出頻率譜,、電壓譜、偏壓譜,、溫度譜,、介電溫譜的測量數(shù)據(jù)與圖形。