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PLASMA 等離子清洗去膠機(jī) 刻蝕活化改性

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 煙臺(tái)金鷹科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) PLASMA
  • 產(chǎn)地 招遠(yuǎn)市高新開(kāi)發(fā)區(qū)招金路518號(hào)
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間 2024/9/11 10:00:12
  • 訪問(wèn)次數(shù) 1530

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GDR-PLASMA   煙臺(tái)金鷹科技有限公司是專業(yè)從事真空及大氣,、低壓及常壓等離子清洗機(jī)、等離子處理機(jī),、等離子刻蝕機(jī),、等離子去膠機(jī)、等離子灰化機(jī),、等離子處理器,、等離子體清洗機(jī)、大氣壓等離子清洗機(jī),、等離子表面處理機(jī),、靜電駐極處理設(shè)備廠家。公司品牌商標(biāo)為:"戈德?tīng)?Guarder”

    真空等離子清洗機(jī)/大氣等離子處理機(jī)有幾種稱謂,，又稱低溫等離子體處理機(jī),等離子處理器,等離子處理儀,低溫等離子表面處理機(jī),等離子處理設(shè)備,，等離子體處理設(shè)備，電漿清洗機(jī),，電漿處理機(jī),，plasma處理機(jī)，plasma清洗機(jī),，等離子清洗器,，等離子清洗儀,，等離子刻蝕機(jī),，等離子去膠機(jī)，等離子體清洗機(jī),，等離子體清洗器,，等離子體清洗設(shè)備。小型,、中型及大型等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室及工業(yè)生產(chǎn)等場(chǎng)合,。通過(guò)等離子清洗機(jī)的處理技術(shù),，改善材料表面潤(rùn)濕能力，等離子體清洗機(jī)使材料能夠進(jìn)行涂覆,、涂鍍,、灰化等操作，增強(qiáng)粘合力,、鍵合力,，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂,。

 

低壓及常壓等離子清洗機(jī),、等離子（電漿）表面處理機(jī)、電暈處理機(jī),、全系列靜電消除裝置及卷紙除塵系統(tǒng)

產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,紡織皮革

等離子清洗機(jī)去膠 改性活化,、刻蝕、沉積,、接枝與聚合

微波等離子清洗機(jī)活化 除膠刻蝕設(shè)備能夠處理各類污染物,，主要應(yīng)用在集成電路、半導(dǎo)體等行業(yè),；微波等離子去膠機(jī)器是一種干式精密清洗技術(shù),，能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理,，解決這類部位的表面處理難題,。

等離子清洗機(jī)活化 除膠刻蝕設(shè)備能夠改善材料的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆,、鍍等操作,，增強(qiáng)粘合力、鍵合力,，同時(shí)去除有機(jī)污染物,、油污或油脂。

半導(dǎo)體微波等離子去膠機(jī)器清洗晶圓,、芯片,、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件,，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物,，同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,、光電,、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機(jī)活化 除膠刻蝕設(shè)備在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離,、除去有機(jī)膜,、界面活性化、微細(xì)研磨,、除去碳化膜等領(lǐng)域,。

等離子清洗去膠機(jī)是無(wú)任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無(wú)廢液,，特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型均可處理,，如金屬、半導(dǎo)體,、氧化物及粉體或時(shí)顆粒狀材料的等離子表面改性處理,，包括：等離子清洗、活化,、刻蝕,、沉積、聚合,、接枝,、污染物去除、表面化學(xué)改性,、聚合物植,、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈,、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變,，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果,。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用,，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度,，減少芯片分層的發(fā)生,，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA),、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī),。等離子清洗機(jī)活化 除膠刻蝕設(shè)備改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著,、增加引線鍵合強(qiáng)度,、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力,，從而改善芯片和基板之間的粘合,。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤(pán)采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度,。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來(lái)提高底部填充芯吸速度,、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力,。

封裝和成型 - 等離子處理通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力,，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì),、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性






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