CCIT陽性樣品制備檢漏中激光鉆孔的優(yōu)勢有哪些

激光鉆孔，對于許多行業(yè)來講,，是成功的制造解決方案,，優(yōu)于其它常規(guī)鉆孔技術(shù)。

激光鉆孔是一種使用激光在材料上切孔的鉆孔工藝,。所有其他鉆孔過程均使用物理鉆孔,，通常會旋轉(zhuǎn)以從工件中挖出材料。但是,，激光鉆孔利用激光的熱能在工件上切孔,。

當工件暴露于激光下時，制成工件的材料將熔化,。同時,，熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產(chǎn)生切屑,。

激光鉆孔不使用連續(xù)的激光束在工件上切孔,。而是，大多數(shù)激光鉆孔是使用激光脈沖來執(zhí)行的,。每個脈沖燃燒并蒸發(fā)掉工件上的材料,，直到獲得所需的結(jié)果。無論使用什么材料制成工件,，激光鉆孔都可以輕松地以*的精度在其中制造孔,。

激光鉆孔已成為許多行業(yè)中廣泛使用的制造解決方案。激光鉆孔的主要優(yōu)點是它是非接觸過程,，因此鉆孔工具的機械磨損不是問題,。其他好處包括幾乎可以對任何材料進行鉆孔的靈活性，能夠即時更改孔尺寸,，形狀和接近角度的能力,，對母材的低熱量輸入以及出色的孔對孔尺寸可重復性。另外,，激光具有能夠鉆出常規(guī)鉆孔技術(shù)無法實現(xiàn)的小直徑的能力,。
光纖激光技術(shù)可以在1微米范圍內(nèi)形成孔。 

鉆探中使用的常見技術(shù)是沖擊孔鉆探和挖坑,。沖擊鉆是在每個孔上施加多個脈沖以獲得所需結(jié)果的過程,?？焖巽@孔是沖擊鉆孔的子集,，其中目標表面相對于激光束高速移動，并且激光連續(xù)脈沖產(chǎn)生孔。開孔是允許切割大直徑孔或輪廓形狀的過程,?？梢栽陂_孔過程中仔細控制孔錐度。激光可以快速地從hole孔鉆孔轉(zhuǎn)換為per鉆,，從而在一個零件上產(chǎn)生多種孔徑,。

激光鉆孔的優(yōu)勢已在很多年前被航空航天業(yè)所接受。如今,，激光鉆孔在制藥及醫(yī)療行業(yè)也廣泛應用,。它正在迅速取代舊的閃光燈抽運技術(shù)，可用于鉆大孔（0.2-1 mm）,。可應用于CCIT陽性制備,，做容器包裝密封性測試。 CCIT陽性樣品制備檢漏中激光鉆孔的優(yōu)勢