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FSM 128 薄膜應力及基底翹曲測試設備

具體成交價以合同協(xié)議為準

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設備分銷商,,主要為數(shù)據(jù)存儲,、半導體、光通訊,、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備,、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系,。自1989年創(chuàng)立至今,,岱美的產(chǎn)品以及各類服務,、解決方案廣泛地運用于中國香港,,中國大陸(上海,、東莞、北京),,中國臺灣,,泰國,菲律賓,,馬來西亞,,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機,、納米壓印設備,、紫外光刻機、涂膠顯影機,、硅片清洗機,、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀,、硅穿孔TSV量測,、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀,、主動及被動式防震臺系統(tǒng),、應力檢測儀、電容式位移傳感器,、定心儀等,。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,,了解我們如何開始與您之間的合作,,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構長期發(fā)展的目標。




膜厚儀,,輪廓儀,,EVG鍵合機,EVG光刻機,,HERZ隔震臺,,Microsense電容式位移傳感器

應用領域 化工,電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車及零部件

美國FSM 薄膜應力及基底翹曲測試設備

??在襯底鍍上不同的薄膜后, 因為兩者材質不一樣,以及不同的材料不同溫度下特性不一樣, 所以會引起應力,。 如應力太大會引起薄膜脫落, 引致組件失效或可靠性不佳的問題,。 薄膜應力激光測量儀利用激光測量樣本的形貌,透過比較鍍膜前后襯底曲率半徑的變化, 以Stoney’s Equation計算出應力, 是品檢及改進工藝的有/效手段。

??1) 快速,、非接觸式測量

??2) 128型號適用于3至8寸晶圓

??128L型號適用于12寸晶圓

??128G 型號適用于470 X 370mm樣品,,

??另可按要求訂做不同尺寸的樣品臺

??3) 雙激光自動轉換技術

??如某一波長激光在樣本反射度不足,系統(tǒng)會自動使用

??另一波長激光進行掃瞄,,滿足不同材料的應用

??4) 全自動平臺,,可以進行2D及3D掃瞄(可選)

??5) 可加入更多功能滿足研發(fā)的需求

??電介質厚度測量

??6) 500 及 900°C高溫型號可選

??7) 樣品上有圖案亦適用

image007.jpg

美國FSM 薄膜應力及基底翹曲測試設備  FSM128規(guī)格

??1) 測量方式: 非接觸式(激光掃瞄)

??2) 樣本尺寸:

??FSM 128NT: 75 mm to 200 mm

??FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm

??FSM 128G: /大550×650 mm

??3) 掃瞄方式: 高精度單次掃瞄,、2D/ 3D掃瞄(可選)

??4) 激光強度: 根據(jù)樣本反射度自動調節(jié)

??5) 激光波長: 650nm及780nm自動切換(其它波長可選)

??6) 薄膜應力范圍: 1 MPa — 4 GPa

??(硅片翹曲或彎曲度變化大于1 micron)

??7) 重復性: 1% (1 sigma)*

??8) 準確度: ≤ 2.5%

??使用20米半徑球面鏡

??9) 設備尺寸及重量:

??FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs

??FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs

??FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs

??電源 : 110V/220V, 20A





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