ETD系列離子濺射儀Emcrafts掃描電鏡配套針對絕大多數(shù)掃描電鏡應用，高真空模式或高分辨模式,，要求樣品必須導電良好,，否則樣品表面荷電造成圖像缺陷和分辨率惡化。在非導電絕緣材料表面制備1-10nm金屬導電膜層是常用的樣品處理手段,，可采用離子濺射鍍膜法或熱蒸發(fā)鍍膜法,，前者更為方便，使用更為廣泛,，離子濺射儀在很多情況下是掃描電子顯微鏡實驗室標配,。

ETD系列離子濺射儀Emcrafts掃描電鏡配套樣品制備濺射鍍膜靶材，常常使用貴金屬如Au,、Au/Pd合金,、Pt、Pt/Pd合金,，膜層晶粒細小,，不掩蓋樣品形貌細節(jié)。

      Au,、Au/Pd合金一般鍍膜晶粒較為粗大,，10nm厚度才連續(xù)成膜，主要用于熱發(fā)射掃描電鏡樣品制備,；

      鉑金或鉑銠合金靶濺射鍍膜晶粒較為細小,，一般可在5nm厚度以下獲得更為精細膜層,，常用于場發(fā)射掃描電子顯微鏡樣品制備。

      另外濺射膜層薄厚均勻度和濺射鍍膜質量還與等離子體濺射方式關系非常大,，主要分為普通濺射和磁控濺射方式,。

      如進行成分或結構襯度進行電子顯微觀察分析時，大多進行噴碳處理,。

ETD系列二極直流離子濺射儀,，適用各種金屬靶材，普通濺射模式或磁控濺射模式可以選配,，滿足各種材料的濺射鍍膜,、各種掃描電鏡濺射鍍膜，可選蒸碳附件用于電絕緣樣品電子顯微分析如BSE,，EDS,WDS,，EBSD，CL等,。

【特點】

  ● 多種靶材可供可選

  ● 普通直流二極濺射和磁控濺射模式可選

  ● 大型玻璃工作室,，濺射過程中真空穩(wěn)定，濺射電流穩(wěn)定,，濺射膜層均勻,。

  ● 濺射電壓可調

  ● 可選擇旋轉樣品臺、可傾斜旋轉臺,。確保極度粗糙表面,，球形顆粒獲得良好鍍膜。

【技術指標】

真空樣品室： 直徑：160mm,，高：120mm

樣品臺及工作距離：高配旋轉樣品臺,，簡配固定樣品臺，高度手動調節(jié)

濺射面積： Ф50mm

真空指示表： 真空度：≤ 4X10-2 mbar

離子電流表：電流：50mA/100mA

高壓：-1200V/ -3000V

定時器： 長時間：1~360S

真空度手動控制：微型真空氣閥,，可連接φ3mm軟管

可通入氣體： 多種,、

機械泵： 2L/S    （120L/min）