晶圓系列等離子清洗機適用于晶圓級和3D封裝應用的理想設(shè)備,。等離子清洗機的應用包括預處理,、灰化/光刻膠/聚合物剝離,、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點,、有機污染去除,、晶圓減壓等。

等離子刻蝕機 半導體硅片晶圓清洗機用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備,，也同時適用于晶圓級封裝,、3D封裝、倒裝,，以及傳統(tǒng)封裝,。

晶圓系列等離子清洗機支持自動拾取和處理圓或方形晶圓/基板，

等離子清洗設(shè)備的等離子腔體設(shè)計提供了的刻蝕一致性和工藝重復性,。等離子清洗機主要的應用包括各種各樣的刻蝕,、灰化、和減壓步驟,。等離子刻蝕機 半導體硅片晶圓清洗機其它的等離子工藝包括污染去除,、表面粗糙化、增加潤濕性,，以及提高焊接和粘接強度,。

晶圓刻蝕 - 等離子刻蝕機 半導體硅片等離子清洗機 晶圓級離子活化設(shè)備預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層,，線條/光刻膠刻蝕,，等離子清洗機應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂,，增強金焊料凸點的附著力,，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力,，清潔鋁焊盤,。

PLASMA等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕,、等離子鍍,、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合,。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆,、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物,、油污或油脂

晶圓,、硅片、芯片,、半導體材料等離子清洗機高能量可以分解材料表面的化學物質(zhì)或有機污染物,，等離子刻蝕機有效去除附著的雜質(zhì),，從而使材料表面達到后續(xù)涂覆過程所需的條件。　

等離子刻蝕機 半導體硅片晶圓清洗機清潔晶圓用于在晶圓凸點工藝前去除污染,，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染,、去除金屬和金屬氧化,。等離子清洗機也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓plasma表面清洗機器能對各種材料進行涂層,、電鍍等,，以增加附著力和粘合強度，同時清潔有機污漬,、去除油污或油污,。