蔡司雙束電鏡 Crossbeam系列
 

[產(chǎn)品簡介]

蔡司雙束電鏡Crossbeam系列,，是專為高通量3D分析和樣品加工制備量身打造的FIB-SEM雙束電鏡,。該系列將場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)鏡筒強(qiáng)大的成像和分析性能與全新一代聚焦離子束(FIB)鏡筒出色的加工能力相結(jié)合。無論是加工,、成像或進(jìn)行3D分析,，都能在不損失精度的前提下，提高聚焦離子束的應(yīng)用效率,。模塊化的平臺概念可以進(jìn)行后續(xù)系統(tǒng)升級,，從而滿足您不斷增加的應(yīng)用需求。通過加裝飛秒激光（Femtosecond Laser）模塊,，Crossbeam的加工效率和尺度可進(jìn)一步拓展,，同時可以滿足多種微納加工需求。無論是在科研實驗室或工業(yè)環(huán)境中工作,，抑或是單用戶或多用戶工作環(huán)境,，都能提供高質(zhì)量的解決方案。
 

一,、[產(chǎn)品特點(diǎn)]

1,、低電壓下獲得高分辨率電子圖像；

2,、可實現(xiàn)大尺寸到納米精度的切割,；

3、批量自動制備TEM薄片樣品,；

4,、Atlas 5可創(chuàng)建多尺度、多模式綜合圖像,；

5,、ToF-SIMS 實現(xiàn)高通量3D成分分析；

6,、無漏磁電子鏡筒實現(xiàn)真正邊切邊看,；

7、不導(dǎo)電樣品不受荷電效應(yīng)影響；

8,、加裝飛秒激光模塊,，實現(xiàn)亞毫米級快速加工，同時有效避免腔室污染,；
 

二,、[應(yīng)用領(lǐng)域]

1、生命科學(xué),，如斷層掃描,，三維重構(gòu)；

2,、電池領(lǐng)域，如組分表征,；

3,、半導(dǎo)體領(lǐng)域，如失效分析,，電路修復(fù),；

4、金屬領(lǐng)域,，如界面分析,，亞表面分析；

5,、材料科學(xué),，如晶體微觀結(jié)構(gòu)分析，微納圖形加工,；

6,、透射電鏡、原子探針（ATP）,、EBSD,、微納力學(xué)等多種樣品的原位制備。
 

GaN HEMT器件TEM樣品制備

                                    在硅基底上加工納米微流通道

                                       3D NAND連續(xù)層析成像

Laser大截面快速加工及IC中微柱截面背散射電子成像

                                        原子探針樣品制備

                                        線蟲三維成像