一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

PCT加速老化試驗(yàn)箱主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,，待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度,、濕度及壓力下測(cè)試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,，常見(jiàn)之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應(yīng)用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè),測(cè)試其制品的耐壓性,氣密性,。加速老化壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓,、負(fù)荷等),，加快試驗(yàn)過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間,用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件,，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題,，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn),。

二,、PCT加速老化試驗(yàn)箱滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)

1. GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

2. GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn),。

3. MIL-STD810D方法502.2。

4. GJB150.9-8溫濕試驗(yàn),。

5. GB2423.34-86,、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗(yàn),。

6. LEC60068-2-66試驗(yàn),。

7. JESD22-A102-B試驗(yàn)。

8. GB/T2423.40-1997試驗(yàn),。

三,、加速老化試驗(yàn)箱特點(diǎn)

1.加速老化試驗(yàn)箱采用進(jìn)口微電腦控制飽和蒸氣溫度、微電腦P.I.D自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度,。

2.PCT高壓加速老化測(cè)試箱采用指針顯示正負(fù)壓表,；時(shí)間控制器采LED顯示器；自動(dòng)水位控制器,水位不足時(shí)提供警示,。

3.圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì).,。

4.圓幅內(nèi)襯,不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì),可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品.。

5.精密設(shè)計(jì),氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續(xù)200h,。

6.pct高壓加速老化機(jī)自動(dòng)門(mén)禁,圓型門(mén)自動(dòng)溫度與壓力檢知安全門(mén)禁鎖定控制,安全門(mén)把設(shè)計(jì),箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測(cè)試門(mén)會(huì)被反壓保護(hù),。

7.pct高壓加速老化機(jī)內(nèi)壓力愈大時(shí),箱門(mén)會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式*不同,可延長(zhǎng)壽命。

8.臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護(hù),異常原因與故障指示燈顯示,。

9.安全閥,，當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過(guò)大工作值自動(dòng)排氣泄壓。

10.pct高壓加速老化機(jī)一體成型硅膠門(mén)墊圈,，氣密度良好,，且使用壽命長(zhǎng)。

四,、加速老化試驗(yàn)箱詳細(xì)參數(shù)

注:

1. 在無(wú)試驗(yàn)負(fù)荷,、無(wú)層架情況下穩(wěn)定30分鐘后測(cè)定的性能。

2. 關(guān)于溫度上升及下降時(shí)間是指風(fēng)冷式在周?chē)h(huán)境溫度為26℃±5℃,時(shí)所測(cè)量的性能,。

3. 溫濕度傳感器設(shè)置于空調(diào)箱出風(fēng)口處,。

4. 溫濕度均勻度定義為：實(shí)驗(yàn)室?guī)缀沃行狞c(diǎn)處，溫濕度時(shí)的所測(cè)之資料,。

5. 以上數(shù)據(jù)性能,，測(cè)量，計(jì)算方法參照GB5170.2,、GB5170.5的方法測(cè)定,。