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說明：PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度,、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試,，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板（PCB&FPC）,，用來進行材料吸濕率試驗,、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話,，則用來測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導體封裝的不好,，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題,。
PCT對PCB的故障模式：起泡（Blister）、斷裂（Crack）,、止焊漆剝離（SRde-lamination）,。
半導體的PCT測試：PCT最主要是測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,，如果半導體封裝的不好,，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應,、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
PCT對IC半導體的可靠度評估項目：DAEpoxy,、導線架材料,、封膠樹脂
腐蝕失效與IC：腐蝕失效（水汽、偏壓,、雜質離子）會造成IC的鋁線發(fā)生電化學腐蝕,，而導致鋁線開路以及遷移生長,。
塑封半導體因濕氣腐蝕而引起的失效現(xiàn)象：
由于鋁和鋁合金價格便宜,，加工工藝簡單，因此通常被使用爲集成電路的金屬線,。從進行集成電路塑封制程開始,，水氣便會通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導線産生腐蝕進而産生開路現(xiàn)象，成爲質量管理最爲頭痛的問題,。雖然通過各種改善包括采用不同環(huán)氧樹脂材料,、改進塑封技術和提高非活性塑封膜爲提高産質量量進行了各種努力,，但是隨著日新月異的半導體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導線腐蝕問題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術課題,。
壓力蒸煮鍋試驗（PCT）結構：試驗箱由一個壓力容器組成,，壓力容器包括一個能産生100%（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的,。
澡盆曲線：澡盆曲線（Bathtubcurve,、失效時期），又用稱為浴缸曲線,、微笑曲線,，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）,、正常期（隨機失效期）,、損耗期（退化失效期），以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來說得話,，可以分爲篩選試驗,、加速壽命試驗（耐久性試驗）及失效率試驗等。進行可靠性試驗時"試驗設計",、"試驗執(zhí)行"及"試驗分析"應作爲一個整體來綜合考慮
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