EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合
- 公司名稱 岱美儀器技術服務(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號 EVG301
- 產地 奧地利
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2024/11/9 12:14:14
- 訪問次數 2698
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價格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
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應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,能源,電子,航天 |
EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合
研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)
一、簡介
EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合采用一個清潔工作臺,,使用標準DI水沖洗以及超聲波,,刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項。通過手動加載和預對準,,EVG301是一種多功能研發(fā)型系統(tǒng),,可實現靈活的清潔程序,支持300 mm晶圓,。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準和鍵合系統(tǒng)結合使用,,在晶圓鍵合之前清除任何顆粒,。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸,以便輕松配置不同的工藝,。
二,、特征
使用1 MHz兆聲波噴嘴或區(qū)域傳感器進行高效清潔(可選)
刷子擦洗,用于單面清潔(可選)
用于晶圓清洗的稀釋化學品
防止從背面到正面的交叉污染
*由軟件控制清潔過程
三,、可選項
帶IR檢測的預鍵合臺
用于非SEMI標準基片的工具
四,、參數
1、晶圓尺寸:200mm,,100-300mm
2,、清洗系統(tǒng):
打開腔室,旋轉器和清潔臂
3,、腔室:由PP或PFA制成(可選)
4,、清潔介質:去離子水(標準),,其他清潔介質(可選)
5,、旋轉夾頭:真空夾頭(標準)和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成
旋轉:高達3000 rpm(5秒內)
6、超聲波噴嘴:
頻率:1 MHz(3 MHz選項)
輸出功率:30 - 60 W
去離子水流量:高達1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域:?4.0mm
材質:PTFE