科研院校Plasma小型真空等離子體清洗儀5L應用及原理

　　一,、金屬表面去油及清潔：

　　金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層,，在進行濺射,、油漆、粘合,、健合,、焊接、銅焊和PVD,、CVD涂覆前,，需要用等離子處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。

　　1.1灰化表面有機層：

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　?、谠谡婵蘸退矔r高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)

　?、畚廴疚镌诟吣芰侩x子的沖擊下被擊碎并被真空帶出

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　　因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚,。指紋也適用,。

　　1.2氧化物去除：

　　金屬氧化物會與處理氣體發(fā)生化學反應

　　這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合物。有時也采用兩步處理工藝,。首先先用氧氣氧化表面5分鐘,，第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理,。

　　1.3焊接：

　　通常,，印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除,，否則會帶來腐蝕等問題,。

　　1.4鍵合：

　　好的鍵合常常被電鍍、粘合,、焊接操作時的殘留物削弱,，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的,，也需要進行等離子清潔,。

　　二、等離子刻蝕：

　　在等離子刻蝕過程中,，通過處理氣體的作用,，被刻蝕物會變成氣相（例如在使用氟氣對硅刻蝕時，下圖）,。處理氣體和基體物質被真空泵抽出,，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來（例如半導體行業(yè)用鉻做覆蓋材料）,。

　　等離子方法也用于刻蝕塑料表面,，通過氧氣可以灰化填充混合物,，同時得到分布分析情況?？涛g方法在塑料印刷和粘合時作為預處理手段是十分重要的,，如POM 、PPS和PTFE,。等離子處理可以大大地增加粘合潤濕面積,。

　　三、刻蝕和灰化：

　　PTFE刻蝕：

　　PTFE在未做處理的情況下不能印刷或粘合,。使用活躍的堿性金屬可以增強粘合能力,，但是這種方法不容易掌握，同時溶液是有毒的,。使用等離子方法不僅僅保護環(huán)境,，還能達到更好效果。

　　等離子結構可以使表面大化,，同時在表面形成一個活性層,，這樣塑料就能夠進行粘合、印刷操作,。

　　PTFE混合物的刻蝕：

　　PTFE混合物的刻蝕必須十分仔細地進行,，以免填充物被過度暴露，從而削弱粘合力,。

　　處理氣體可以是氧氣,、氫氣和氬氣?？梢詰糜赑E,、PTFE、TPE,、POM,、ABS和丙烯。

　　四,、塑料,、玻璃和陶瓷的表面活化和清潔：

　　塑料、玻璃,、陶瓷與聚丙烯,、PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷,、粘合,、涂覆前要進行處理。同時，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔,。等離子處理與灼燒處理相比不會損害樣品,。同時還可以十分均勻地處理整個表面，不會產(chǎn)生有毒煙氣,，中空和帶縫隙的樣品也可以處理,。

　　①不需要用溶劑進行預處理,；

　　②所有的塑料都能應用,；

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　?、苷加煤苄」ぷ骺臻g,；

　　⑤成本低廉,。

　　等離子表面處理的效果可以簡單地用水來驗證,，處理過的樣品表面*被水潤濕。長時間的等離子處理（大于15分鐘）,，材料表面不但被活化還會被刻蝕,，刻蝕表面具有潤濕能力。常用的處理氣體為：空氣,、氧氣,、氬氣、氬氫混合氣體,、CF4等

　　五,、等離子涂鍍：

　　聚合：

　　在涂鍍中兩種氣體同時進入反應艙，氣體在等離子環(huán)境下匯聚合,。這種應用比活化和清潔的要求要嚴格一些,。典型的應用是保護層的形成，應用于燃料容器,、防刮表面,、類似PTFE材質的涂鍍、防水涂鍍等,。涂鍍層非常薄,，通常為幾個微米，此時表面的親和力非常好,。常用的有3種情況：

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　　②類似PTFE材質的涂鍍---含氟處理氣體

　　③親水涂鍍---乙烯醋酸

　　小型等離子清洗機具有成本低廉,、操作靈活的特點,， 與動輒十幾萬美元的大型產(chǎn)品相比小型等離子清潔小型機具有以下優(yōu)點:

　　1、可以更靈活地操作,，簡便地改變處理氣體的種類和處理程序,。

　　2、不會對人員的身體造成任何傷害,。

　　3,、其成本對于等離子處理方法來說是微不足道的。

　　小型等離子設備廣泛應用于等離子清洗和表面改性等場合,。通過其處理,，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆,、鍍等操作,，增強粘合力、鍵合力,，同時去除有機污染物,、油污或油脂。

　　科研院校Plasma小型真空等離子體清洗儀5L具體應用包括：

　　1,、塑料,、玻璃和陶瓷表面活化：

　　玻璃、陶瓷和塑料（如聚丙烯,、PTFE等）基本上是沒有極性的,，因此這些材料在進行粘合、油漆和涂覆之前要進行表面活化處理,。

　　2,、金屬去油及清潔：

　　金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層,，在進行濺射,、油漆、粘合,、健合,、焊接、銅焊和PVD,、CVD涂覆前,，需要用等離子處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。

　　焊接操作前：通常印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理,。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除,，否則會帶來腐蝕等問題。

　　鍵合操作前：好的鍵合常常被電鍍、粘合,、焊接操作時的殘留物削弱,，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的,，也需要進行等離子清潔,。