等離子清洗機(jī)在LCD封裝工藝中的應(yīng)用
LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率,，而封裝工藝中出現(xiàn)問題的罪魁禍?zhǔn)?9%來源于支架,、芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物,，如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問題,，等離子清洗作為近幾年發(fā)展起來的清洗工藝為這些問題提供了經(jīng)濟(jì)有效且無環(huán)境污染的解決方案。針對這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同,，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果,，但是錯誤的工藝使用則可能會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會被氧化發(fā)黑甚至報廢,。所以選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中是非常重要的,，而熟知等離子清洗原理更是重中之重。一般情況下,，顆粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合氣體進(jìn)行等離子清洗,，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機(jī)物，而銀材料芯片則不可以,。選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個方面： 

點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀,，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷,，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量,，降低成本,。
引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化,，其上存在的污染物可能包含有微粒及氧化物等,，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠,。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗,，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性,。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時,，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力）,，有些情況下,，鍵合的溫度也可以降低,，因而提高產(chǎn)量，降低成本,。  LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中,，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,，所以,，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后,，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合,，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率,。

等離子清洗機(jī)在LCD封裝工藝中的應(yīng)用 
通過以上幾點(diǎn)可以看出材料表面活化,、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及侵潤特性直接表現(xiàn)出來。