CMI563牛津測厚儀

牛津儀器公司的CMI563產(chǎn)品專門設(shè)計用于剛性，柔性,，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術(shù),，提供zui有效和zui有效的方法來實現(xiàn)準確， 表面銅厚度的測量,，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅,。 憑借市場上xian進的測試技術(shù),，印刷電路板相對側(cè)的鍍銅不會影響可靠的讀數(shù)，無論層壓板厚度如何,。

牛津/ CMI CMI 563
牛津儀器CMI-563測量表面銅厚度應(yīng)用,，以滿足印刷電路板行業(yè)的質(zhì)量控制需求。
測量剛性,，柔性,，單面和雙面或多層PCB上銅箔的厚度
測量箔或?qū)訅恒~厚度（mil）或μm
在進入檢驗時，在鉆孔,，剪切或電鍍之前對銅重量進行排序
確定PCB上的無電鍍或電鍍銅厚度
蝕刻或平坦化后,，量化銅的厚度
驗證PCB表面的鍍銅厚度

該探頭采用了Oxford Instruments專有的SRP-4微電阻技術(shù)，具有經(jīng)濟的用戶可更換測量技巧,。

牛津CMI563表面銅厚測量儀特征：

• 堅固的手持式16鍵單元,，具有4位數(shù)字LCD顯示屏
• 特點牛津儀器專有，經(jīng)濟,，用戶可替換的SRP-4探頭提示,，可以輕松更換現(xiàn)場zui小化停機時間
• 包含用于測量Cu跡線的細線測量算法
• 用于打印機或PC下載的RS-232串行端口輸出
• 統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析和報告與記憶位置，讀數(shù),，銅型，日期時間戳，平均值,，標準差,，精度，高,，低,，范圍，cpk和直方圖

牛津CMI563表面銅厚測量儀產(chǎn)品規(guī)格：
精度：參考標準,，±1％（±0.1μm）
精度：無電鍍銅：0.2％標準偏差
典型電沉積銅：0.5％標準偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳,，0.001密耳
<1密耳,，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm,，0.001μm<1μm
厚度范圍：無電解銅：10μin-500μin（0.25μm-12.7μm）,，
電沉積銅：0.1mil至6mil（152um），
細線測量：跡線寬度8密耳至250密耳（203um-6350 um）
記憶容量：13,500讀數(shù)
尺寸：5 7/8“（L）x 3 1/8”（寬）x
1 3/16“（D）（14.9×7.94×3.02cm）
重量：9盎司（0.26公斤）,，包括電池
單位：英制和公制之間的自動轉(zhuǎn)換與擊鍵
電池：9V堿性
電池壽命：連續(xù)65小時
接口：RS-232串口輸出,，波特率可調(diào)，適用于
打印機或PC下載
顯示：四位液晶顯示,，兩位數(shù)內(nèi)存位置,，1/2“（1.27厘米）字符高度
統(tǒng)計顯示：讀數(shù)，標準
偏差,，平均,，高，低