牛津面銅測(cè)厚儀CMI165-- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
1,、顯示單位可為mils，µm或oz
2,、用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
3,、用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
4、用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
5,、配有SRP-T1,，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
6、可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
7,、利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

CMI165牛津面銅測(cè)厚儀CMI165是一款人性化設(shè)計(jì),、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀,。一直以來(lái)，面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響,。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問(wèn)題,，確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針?lè)雷o(hù)罩,，確保探針的耐用性,，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。

CMI165牛津面銅測(cè)厚儀CMI165技術(shù)參數(shù)：

1,、厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)

                            電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

2,、儀器再現(xiàn)性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

3,、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù),、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能,。

4、數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils,、μm或oz

5,、無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量,，可測(cè)線寬范圍低至0.2 mm

6,、可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

7、測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸,，也可保存為Excel格式文件

8,、儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

9、客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

10,、用戶可選擇固定或連續(xù)

儀器使用普通AA電池供電

探針說(shuō)明：

SRP-T1探針：CMI165可更換探針