一,、公司簡介

EVG公司成立于1980年,，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國,、日本和中國臺灣設(shè)有分公司,，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地,。

EVG公司是一家致力于半導體制造設(shè)備的供應商,，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng),、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng),、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng),、SOI 基片鍵合系統(tǒng),、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng),。

目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地,，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造,，3D封裝,，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG公司是世界上頂好的基片鍵合設(shè)備制造商,，其鍵合工藝被認定為MEMS領(lǐng)域的標準工藝,。EVG鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合,、中間層粘著鍵合,、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合,、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝,。EVG鍵合設(shè)備型號齊全，從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng),，可以滿足不同客戶的應用要求,。無論手動/半自動裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動完成,；而且,，*的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計，可實現(xiàn)高精度的圓片鍵合,；此外上/下極板為獨立分別加熱控制,，zui大加熱溫度可達650度。

EVG510是一款半自動晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理zui大200mm的晶圓,，非常適合于研發(fā)和小批量生產(chǎn)。EVG510提供了除上料和下料外的全自動工藝處理過程,，并配備了業(yè)界*的優(yōu)異的加熱和壓力均勻性系統(tǒng),。EVG510模塊化的鍵合腔室設(shè)計可用于150mm或200mm晶圓鍵合，并且其工藝菜單與EVG其他更高系列的鍵合機相匹配,，可以方便的實現(xiàn)從實驗線到量產(chǎn)線的工藝復制,。

二、EVG500系列鍵合機應用范圍

主要應用于MEMS制造,、微流體芯片,、化合物半導體的薄片處理、晶圓級良好封裝以及3D互聯(lián),、TSV工藝,。

三、EVG500系列鍵合機主要特點

1. zui大化降低客戶成本（COO）

2. 精確的硅片低壓契型補償系統(tǒng)以提高良率

3. 優(yōu)異的溫度和壓力均勻性

4. 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用

5. 高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5 mbar,，使用分子泵)

6. 手動上料和下料,，全自動工藝過程

7. 快速加熱和抽真空過程，以提高產(chǎn)出

8. 基于Windows 的控制軟件和操作界面