鍍鎳層X(jué)-RAY測(cè)厚儀:測(cè)試范圍0.3-30um

Micro Pioneer XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

原產(chǎn)地 : 韓國(guó)

儀器功能 : 測(cè)量電鍍層厚度

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

測(cè)量范圍:0.04-35um

測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度

全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,，操作非常方便簡(jiǎn)單 

檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度

主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

Micro Pioneer XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm(亦有10CM可選)

特別訂制可測(cè)20cm以內(nèi)高度產(chǎn)品
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單鍍層,，雙鍍層,，多鍍層及合金鍍層厚度
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
 

精度控制：*層：±5%以內(nèi),第二層：±8%以內(nèi),第三層：±12%以內(nèi)

韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

可測(cè)單鍍層，雙鍍層,，多鍍層，合金鍍層等,。

Micro Pioneer XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

功能及應(yīng)用：測(cè)量鍍：鍍金,、鍍鋅、鍍鈀,、鍍鉻,、鍍銅、鍍銀,、鍍錫,、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單鍍層,，雙鍍層,，多鍍層及合金鍍層，不限底材,。

鍍鎳層X(jué)-RAY測(cè)厚儀:測(cè)試范圍0.3-30um