電鍍是利用化學(xué)和電化學(xué)方法，在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬,。

電鍍技術(shù)廣泛應(yīng)用于機(jī)器制造,、輕工、電子,，五金,，電氣等行業(yè)。

韓國先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米,。

可測(cè)單層,、雙層、多層,、合金鍍層測(cè)量,，不限底料。

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀三款型號(hào)

不同型號(hào)各種功能相同

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm  (長寬55cm)

XRF-2000L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm   （長寬55cm）

XRF-2000PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm,PCB板

XRF-2000可測(cè)六層.誤差大約如下:*層(5%).第二層(8%).第三層(12%).第四層(20%).第五層(25%).第六層為底材.誤差視乎不同原素不同厚度有所不同,。

韓國先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀測(cè)量范圍.

Au  0.03-4um

Pd  0.03-4um

Ni  0.05-20um

Ni-P 0.05-20um

Sn 0.05-80um

Ag  0.03-20um

Cr  0.05-20um

Zn  0.05-20um

ZnNi 0.05-20um

SnCu 0.05-20um

設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層）,，合金膜層均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D,，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效

韓國XRF-2000X射線鍍層測(cè)厚儀功能