1化學(xué)鎳自動加藥系統(tǒng),,酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動添加系統(tǒng),,禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導(dǎo)電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測試儀;
PCB電鍍分析儀鍍銅本產(chǎn)品由深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司配合進(jìn)口儀器生產(chǎn)的電鍍銅自動加藥系統(tǒng)。
區(qū)別于傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅檢測儀器(如美國禾威只可以檢測化學(xué)銅濃度),,包含了所有電鍍鎳藥水的檢測,。
如硫酸銅等,高范圍檢測,??梢?/span>0-99g/L.
電鍍銅分析監(jiān)測系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)電鍍鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測。歡迎各大廠商仔細(xì)閱讀下文,,咨詢問價,。
測定原理
連線發(fā)射固定波長的光源至目標(biāo)樣本,光線透過光學(xué)受光側(cè)的回饋吸收比例,,再經(jīng)信號放大器計(jì)算轉(zhuǎn)換為鎳離子濃度值,。
設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
●可測定液體中高濃度的銅濃度(0~99g/L).
●適用于高溫液體樣本,耐溫條件40℃以下.
●不受液體中硫酸或雙氧水成分干擾.
●光源光量變化自動補(bǔ)正,,不受光量變化影響.
●自動溫度補(bǔ)正,,不受溫度變化影響.
測定范圍 分析精度
●高濃度:0~99g/L ●0.1g/L(高濃度藥樣)
●低濃度:0.0~10g/L ●0.01g/L(低濃度藥樣)
PCB電鍍分析儀產(chǎn)品主要性能及特征
●進(jìn)口三菱PLC,全彩觸摸屏,,運(yùn)行穩(wěn)定,;
●進(jìn)口銅離子感應(yīng)器,高精度,;
●柱狀添加,,添加量準(zhǔn)確穩(wěn)定,可按任意比例添加;
●銅含量:0-99.00g/l PH值:0-14 PH (選配)
1,、電鍍鎳自動添加系統(tǒng)壹套
2,、包括取樣管及加藥管;
3,、用戶提供安裝本設(shè)備的場地,,并將電氣及排水管布設(shè)到位;
4,、本公司負(fù)責(zé)派工程師到現(xiàn)場安裝設(shè)定及培訓(xùn)操作人員,;
5,、備品備件;
6,、壹年內(nèi)免費(fèi)保修及技術(shù)服務(wù),;
7、電源要求:單相220V,,50KZ,,功率200W;
PCB電鍍分析儀鍍鎳本產(chǎn)品由深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司代理進(jìn)口廠家,,專業(yè)用于電鍍鎳/銅或化學(xué)鎳/銅分析監(jiān)測系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)電鍍鎳/銅鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測,。
PCB電鍍分析儀本產(chǎn)品可以在要求下馬上測定出鎳或銅的濃度值。無需人工滴定化學(xué)方法測試,,省去了因人為肉眼觀測顏色有誤而帶來的分析誤差,。是化學(xué)廠商,電鍍工廠,,科研機(jī)構(gòu),,廢水處理和學(xué)校的*。
歡迎各大廠商仔細(xì)閱讀下文,,咨詢問價,。
標(biāo)價不是zui終成交價格。 咨詢肖生
測定原理
采用吸光光度法測定原理,,光線透過光學(xué)受光側(cè)的回饋吸收比例,,再經(jīng)信號放大器計(jì)算轉(zhuǎn)換為鎳/銅離子濃度值。
設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
●可同時測定無電解鎳電鍍液或硫酸鎳濃度,。
●3種測定模式選擇:銅濃度,、硫酸銅濃度、莫耳濃度,,自定模式,、溫度,操作簡易方便,。
●不受溶液中硫酸,、過氧化氫含量的影響。
●50度以下,,自動溫度補(bǔ)正,,不受溫度變化影響.
測定范圍
●鎳:0.0~199.9g/l (Ni)
●吸光度:0.000~1.999 (Abs)
●溫度:0.0~50.0℃
誤差范圍
●±2%(FS)以內(nèi)(一定條件℃)
外形尺寸
●38(H)X75(W)X180(D)mm
重量
●約300G
儀器自我診斷功能
●電池電壓、校正中,、ERR,、異常診斷等