晶圓應(yīng)力雙折射測量儀可測8英寸Wafer,、藍寶石,、SiC晶圓等結(jié)晶缺陷的評估 藍寶石或SiC等透明晶圓的結(jié)晶缺陷，會直接影響到產(chǎn)品的性能,，所以缺陷的檢測和管理,，是制造過程中不可欠缺的重要環(huán)節(jié),。目前為止，產(chǎn)線上的缺陷管理,，多是使用偏光片,，以目視方式進行缺陷檢測，但是,，這樣的檢查方式,，因無法將缺陷量化，當(dāng)各批量間產(chǎn)生變動或者缺陷密度緩慢增加時,，就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷,。

晶圓應(yīng)力雙折射測量儀PA-110-T將特殊的高速偏光感應(yīng)器與XY stage 結(jié)合起來， 8英寸晶圓僅需5分鐘,，即可取得整面的雙折射分布資料,。

所以由定量化的結(jié)晶缺陷評估，提高雙折射品質(zhì)的穩(wěn)定性,。

Wafer整面的雙折射數(shù)據(jù),，可將結(jié)晶缺陷程度數(shù)值化。

特點：

1,，XY自動Stage 拼貼功能

針對大尺寸的Wafer 數(shù)據(jù),，以拼貼方式自動合成。

2,，使用大口徑遠心鏡頭

以垂直光線進行測量,，因不受視角影響，連周邊區(qū)域都可高精度測量,。

測量原理

當(dāng)光線穿透雙折射特性的透明物質(zhì)時,，光的偏光狀態(tài)會產(chǎn)生變化（光彈性效應(yīng)）。換句話說,，比較光穿透透明物體前與后的偏光狀態(tài),，即可評估物質(zhì)的雙折射。

該設(shè)備裝配的偏光感應(yīng)器,，使用了本司*的Photonic結(jié)晶組裝而成,， 能瞬間將偏光信息以影像方式保存，再搭配專屬的演算,，影像處理軟件,，能將雙折射分布數(shù)據(jù)定量化，使得分析變得更加便利,。

可觀察的晶圓尺寸與貼合影響,。

自動影響貼合功能，可觀察8英寸Wafer,。

φ 8 inch（4×5）

PA-110-T 規(guī)格：