MX-IR/BX-IR透視紅外線半導(dǎo)體顯微鏡
- 公司名稱 上海西努光學(xué)科技有限公司
- 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2025/3/12 21:23:15
- 訪問次數(shù) 2800
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奧林巴斯顯微鏡,奧林巴斯工業(yè)內(nèi)窺鏡,iX高速攝像機(jī),標(biāo)樂金相制樣設(shè)備,威爾遜硬度計,navitar鏡頭,日立掃描電鏡,加拿大WDI光學(xué)設(shè)備
MX-IR / BX-IR透視紅外線半導(dǎo)體顯微鏡詳細(xì)介紹:
非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部 隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化,、超薄化的需求,半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化,。使用近紅外線顯微鏡,,可以對SiP(System in Package)、三維組裝,、CSP(Chip Size Package)等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無損檢查和分析,。 倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
在倒裝芯片的焊接中,組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查,。但是,,如果使用近紅外線顯微鏡,則可以在不破壞封裝的前提下,,透過硅觀察IC芯片內(nèi)部,。只要置于顯微鏡下,就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析,。對必需用FIB(Focused Ion Beam)處理位置的也有效,。
晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導(dǎo)致芯片損壞
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導(dǎo)致器件的變化,可以用非接觸方式檢查,。此外,,還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等,。
![]() 鋁引線部分(內(nèi)面觀察) | ![]() 焊錫溢出性評價 | ![]() 電極部分(內(nèi)面觀察) |
MX-IR / BX-IR透視紅外線半導(dǎo)體顯微鏡針對不同樣品的顯微鏡產(chǎn)品陣容
MX系列產(chǎn)品(半導(dǎo)體檢查型號)
可以用來觀察150~300 mm晶圓等的大型樣品,。只對應(yīng)反射照明觀察。
![]() 半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡 MX61 | ![]() 工業(yè)檢查顯微鏡MX51 |
BX系列產(chǎn)品(標(biāo)準(zhǔn)型號)
![]() 研究級全電動系統(tǒng) 金相顯微鏡 BX61 | 對應(yīng)反射光觀察和透射光觀察,。 |
BXFM(嵌入式設(shè)備型號)
![]() 小型系統(tǒng)顯微鏡 BXFM | 能嵌入設(shè)備的小型設(shè)計,。 *有關(guān)IR照相機(jī)和圖像軟件的詳細(xì)信息,,請與。 |
MX-IR / BX-IR透視紅外線半導(dǎo)體顯微鏡將物鏡等近紅外線觀察裝置搭載于顯微鏡上,,就可以組成紅外線觀察顯微鏡,。
有關(guān)對應(yīng)的顯微鏡規(guī)格,請參閱各顯微鏡的具體規(guī)格說明,。
LMPlan-IR紅外線觀察用
對應(yīng)顯微鏡一覽
紅外線反射觀察
> MX61A: 可以綜合控制外圍設(shè)備,、對應(yīng)300 mm晶圓的電動型號
> MX61L/ MX61: 可以對應(yīng)300 mm/ 200 mm 晶圓的電動型號
> MX51: 可以對應(yīng)150 mm晶圓的手動型號
> BX51M: 從明視場到熒光,對應(yīng)大范圍觀察的通用型號
紅外線反射透射觀察
> BX61: 操作省力的電動控制型號
> BX51: 從明視場到熒光,,對應(yīng)大范圍觀察的通用型號