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產(chǎn)品展廳

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X光鍍層測(cè)厚儀銷售及售后

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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上海市精誠(chéng)儀器儀表有限公司:

自創(chuàng)立以來(lái)以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)及良好的信譽(yù):

得到了廣大用戶的認(rèn)可,,在業(yè)界迅速發(fā)展。

公司主要從事進(jìn)口實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備和分析儀器的代理銷售及其相關(guān)的售后服務(wù)

產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體,、PCB及電子電鍍,水處理等

針對(duì)不同客戶,我司亦有以下產(chǎn)品可供選擇:

主營(yíng)產(chǎn)品介紹:

 

X光鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀

XRF-2020測(cè)厚儀

PCB孔銅測(cè)厚儀

X-RAY膜厚儀

共立水質(zhì)測(cè)試包

污水中銅鎳鉻鋅氰COD氨氮總氮總磷快速試劑盒

XRF-2020測(cè)厚儀,XRF-2000測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,X-RAY膜厚儀:共立COD,氨氮,總磷,總氮測(cè)試包

 

公司本著“科技為先,,質(zhì)量為重,誠(chéng)信服務(wù)”的宗旨

竭誠(chéng)為您提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和優(yōu)良的服務(wù),,與您攜手共創(chuàng)美好未來(lái),。...

 

 

XRF-2020測(cè)厚儀,XRF-2000測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,X-RAY膜厚儀:共立COD,氨氮,總磷,總氮測(cè)試包

 

 XRF2000X光鍍層測(cè)厚儀測(cè)量功能及應(yīng)用

 

韓國(guó)XRF-2000 可測(cè)六層.誤差大約如下:*層(5%).第二層(8%).第三層(15%).第四層(20%).第五層(25%).第六層為底材.誤差視乎不同原素不同厚度有所不同.

 

以下是一些應(yīng)用參考.

XRF-2000可測(cè)範(fàn)圍

Au 0.4-120uinch. Ni 10-400uinch.

Au 0.5-120uinch. Ni-P 10-400uinch

Sn 100% 40-3500uinch. Sn 60% 40-1500uinch. Sn 90% 40-2000uinch

Au 0.5-320uinch

Sn 10-350uinch. Ni 10-500uinch

Sn 40-2500uinch.

Ag 0.4-800uinch

 


韓國(guó)先鋒XRF2000鍍層測(cè)厚儀

 

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀共分三種型號(hào)

不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品


儀器功能

 

全自動(dòng)臺(tái)面

 

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品)

測(cè)量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選

鍍層厚度測(cè)試范圍:0.03-35um

可測(cè)試單層,雙層,,多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測(cè)量時(shí)間:10-30秒

 

精度控制

     *層:±5%以內(nèi)

     第二層:±8%以內(nèi)

     第三層:±15%以內(nèi)

 

XRF2000電鍍鍍層測(cè)厚儀/電鍍膜厚測(cè)試儀

 

XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢*

同比其他牌子相同配置的機(jī)器,,XRF2000為您大大節(jié)省成本,。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),,鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),,十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái),,

可測(cè)量較大的產(chǎn)品,。是線路板、五金電鍍,、首飾,、端子等行業(yè)的*??蓽y(cè)量各類金屬層,、合金層厚度等。

 

可測(cè)元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92

準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm

電腦系統(tǒng):彩色打印機(jī)

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能




基本技術(shù)參數(shù):

1,、測(cè)量的厚度范圍為0.03微米~35微米,。

2、可滿足的測(cè)量鍍種為:鍍金,、鍍鋅,、鍍鈀、鍍鉻,、鍍銅,、鍍、鍍錫,、鍍鎳等

3,、可滿足單鍍層、雙鍍層,、多鍍層,、合金鍍層測(cè)量,不限底料,。

三,、設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層(5層),合金膜層與溶液均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D,,任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命(睡眠)控制溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效

1,、主機(jī)箱:

輸入電壓:AC220V±10%,50/60Hz

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦:激光自動(dòng)對(duì)焦

樣品對(duì)位:激光對(duì)位

安全裝置:若測(cè)量中箱門打開,,X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉

表面泄露:少于1SV

2,、多通道分析:

通道數(shù)量:1024ch

溫度控制:自動(dòng)前置放大溫度控制

脈沖處理:微電腦高速控制處理器

3、X射線源:

   X射線管:油冷,、超微細(xì)對(duì)焦

   高壓:0-50Kv(程控)

   管電流:0-1mA(程控)

目標(biāo)靶:W靶(可選Mo或Be)

4,、準(zhǔn)直器:

  固定種類大?。?.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個(gè)可選



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