韓國電鍍膜厚儀X射線測厚儀

應(yīng)用 :

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um

測量鍍金,、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等。   

特色 :
 

非破壞,，非接觸式檢測分析,，快速精確,。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度   底材 ) 并可同時分析多種元素,。

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體

操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 ,。
全系列*設(shè)計樣品與光徑自動對焦系統(tǒng),。
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量,。

準直器口徑多種選擇,，可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。  

移動方式：全系列全自動載臺電動控制

*2D與3D或任意位置表面量測分析,。

雷射對焦,，配合CCD攝取影像使用point and shot功能,。

標準ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式，亦可將數(shù)據(jù),、圖形,、統(tǒng)計等作成完整報告 。

光學20倍影像放大功能,，更能精確對位,。  

單位選擇： mils 、 uin ,、 mm ,、 um 。
 

可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析,；

電鍍?nèi)芤悍治觯?/span>

自動過濾器,，多準直儀(五個準直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動XYZ移動樣品臺,；

性價比*的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)                              

可測量樣器大?。?/span>W550mm D550mm H30mm          

韓國電鍍膜厚儀X射線測厚儀

韓國MicroP XRF-2020鍍層測厚儀

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大,，高度約100mm以下,。

 
2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小,，高度約30mm以下,。  

3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下