實(shí)驗(yàn)室填料：θ環(huán)填料又稱狄克松（Dixon）填料,，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網(wǎng)或刺孔板制成,，填料的直徑與高度相等,，目前使用的材料有：不銹鋼、黃銅,、碳鋼,、磷青銅等。θ環(huán)填料主要用于實(shí)驗(yàn)室及小批量,、高純度產(chǎn)品的分離過(guò)程,。

　　θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量,、物系的重度,、表面張力、粘度,、填料的特性因素有關(guān),，也與填料的預(yù)液泛處理有關(guān)。下面數(shù)據(jù)的條件為全回流下操作,，操作壓力為常壓,，供使用參考：

　　Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中壓力降為70～400mmH2O／米（甲苯基乙烷）

　　Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中壓力降為55～250mmH2O／米（甲苯基乙烷）

　　Φ4×4在Φ50mm塔中壓力降為30～200mmH2O／米（水）

　　θ環(huán)填料的滯料量比同類的實(shí)體填料大說(shuō)明θ環(huán)的表面潤(rùn)濕情況比一般瓷環(huán)*，成膜率高,，因而效率也更高,。

　　　θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨填料尺寸和塔徑的增加而降低，對(duì)于小直徑塔的填料來(lái)說(shuō),，這一點(diǎn)更為明顯，塔徑的增大使理論板數(shù)降低的幅度很大（在Dr／d＞10時(shí),，HETP＝0.8～1.2Dr,，而當(dāng)Dr／d＞70時(shí)，填料效率顯著降低）,。

　　θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大,，隨填料的表面潤(rùn)濕率的下降而降低。