X熒光電鍍鍍層測厚儀

韓國Micro PioneerXRF-2000先鋒電鍍測厚儀

檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀..

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

測量范圍:0.03-35um

韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

儀器功能

全自動臺面
 

自動雷射對焦
多點(diǎn)自動測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.04－35um

可測試單層,，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時(shí)間：10－30秒

韓國XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量,，同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本,。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任,。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng),，十字線自動調(diào)整,。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品,。是線路板,、五金電鍍、首飾,、端子等行業(yè)可測量各類金屬層,、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

X熒光電鍍鍍層測厚儀
韓國Micro PioneerXRF-2000先鋒電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um