產(chǎn)品名稱:PCB鍍層膜厚測試儀
美國博曼PCB鍍層膜厚測試儀,采用*FP數(shù)字計(jì)算法,無需標(biāo)準(zhǔn)片便能夠有效并精確的測量合金屬成分及LED功能區(qū)鍍層厚度測量,只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.能夠有效的控制其電鍍層厚度,減少不良率.

LED膜厚測試儀其功能特點(diǎn):

應(yīng)用 : 測量鍍金、涂層,、薄膜,、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍：CL(17)~U(92 ),。 
行業(yè) : 五金類,、螺絲類、 PCB 類,、連接器端子類行業(yè),、電鍍類等。 
特色 : 非破壞,，非接觸式檢測分析,，快速精準(zhǔn)。 可測量高達(dá)4層的鍍層 (4層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多至24種元素,。 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體,，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 ,。 
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動對準(zhǔn)系統(tǒng),。 
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量,。 
準(zhǔn)直器口徑多種選擇,，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。 
移動方式：全系列全自動載臺電動控制,，減少人為視差 ,。 
*2D與3D或任意位置表面量測分析。雷射對焦,，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能

PCB鍍層膜厚測試儀的應(yīng)用范圍 :1,、分析電子部品電鍍層的厚度 
                    2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析    
                         3,、各鍍層的成分比例分析。