PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS鍵合機(jī)、PDMS芯片鍵合機(jī),、PDMS氧等離子體鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片中真空氧等離子體鍵合,、PDMS微流控芯片鍵合儀、PDMS鍵合等離子清洗機(jī),、PDMS芯片鍵合儀,、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀,、

GPC-102 A （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo,、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）是一款臺(tái)式緊湊型PDMS芯片鍵合儀,、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀,，具有體積僅為臺(tái)式烤箱大小,、非破壞性的納米級(jí)清洗、鍵合PDMS的特點(diǎn),，是一款特別適合實(shí)驗(yàn)室,、超凈間及研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀,。PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀,，采用工藝氣體如大氣、氬氣,、氮?dú)?、氧氣或氦氣等作為清洗?/span>PDMS鍵合氣體介質(zhì)，有效避免了因液體清洗劑對(duì)被鍵合的PDMS帶來的殘留物污染及排放污染,。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套一臺(tái)真空泵,，工作時(shí)真空清洗艙內(nèi)中的等離子體與被鍵合的PDMS表面產(chǎn)生物理及化學(xué)反應(yīng)，短暫的鍵合時(shí)間就可以使有機(jī)污染物被*地清除,，同時(shí)污染物被真空泵抽走,，其清洗程度達(dá)到納米級(jí)。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀,、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀除了具有納米級(jí)鍵合PDMS功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能,，等離子體作用于材料表面,，使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組,，形成新的表面特性，而不改變材料的主要性能,。對(duì)某些特殊用途的材料,，在納米級(jí)清洗過程中GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性,、相容性和浸潤(rùn)性， 并可消毒和殺菌,，而無需考慮使用化學(xué)試劑如EtOH的排放和回收,。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀廣泛應(yīng)用于光學(xué),、光電子學(xué)、電子學(xué),、材料科學(xué),、生命科學(xué)、高分子科學(xué),、生物醫(yī)學(xué),、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。

GPC-102 A等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

•  清洗光學(xué)器件,、電子元件,、半導(dǎo)體元件、激光器件,、鍍膜基片,、終端安裝等的超清洗。
• 清洗電子元件,、光學(xué)器件,、激光器件、鍍膜基片,、芯片,、移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì),。
• 清洗光學(xué)鏡片,、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
•  移除光學(xué)元件,、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì),，去除金屬材料表面的氧化物。
•  清洗半導(dǎo)體元件,、印刷線路板,、ATR元件,、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石,。
•  清洗生物芯片,、PDMS微流控芯片、沉積凝膠的基片,。
•  高分子材料表面的修飾,。
•  封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性,，適用于直接封裝及粘和,。
•  改善粘接光學(xué)元件、光纖,、生物醫(yī)學(xué)材料,、宇航材料等所用膠水的粘和力。
•  涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃,、塑料,、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,，使其活化,，增強(qiáng)表面  粘附性、浸潤(rùn)性,、相容性,，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
• 牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理,，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性,。
•  醫(yī)用領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性,、粘附性和相容性,。對(duì)醫(yī)療器械的消毒和殺菌。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀,、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀技術(shù)特征：

• 緊湊型臺(tái)式PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀設(shè)備，無射頻輻射危害,，通過CE/EMC、CE/LVD,、ROHS及FCC VOC認(rèn)證,。
• 射頻（RF）功率無極調(diào)節(jié)，可根據(jù)應(yīng)用需要自由設(shè)置,。
• PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀整體適配與惰性氣體如大氣,、氬氣,、氮?dú)猓钚詺怏w氧氣,、氦氣,、氫氣或混合氣體等工藝氣體使用。
• 適用于超凈間,，無需配備其它附件即可使用,。
• 全套工藝氣體管路采用特氟龍（teflon）材質(zhì)及美國(guó)Swagelok高質(zhì)316不銹鋼閥門。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀,、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀具有如下優(yōu)勢(shì)：

• 具有性能穩(wěn)定、性價(jià)比高,、操作簡(jiǎn)便,、使用成本極低、易于維護(hù)的特點(diǎn),。
• 可對(duì)各種幾何形狀,、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷,、玻璃,、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性,。
• **地清除樣品表面的有機(jī)污染物,。
• 無極功率處理、快速方便,、清洗效率高,。
• 綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑,、對(duì)樣品和環(huán)境無二次污染,。
• 在常溫條件下進(jìn)行超清洗，對(duì)溫敏感樣品非破壞性處理,。

GPC-102 A（替代 Harrick PDC-32G-2,、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米）,， 7.9英寸（200毫米） 深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（zui大）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：12公斤（約）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 16.8英寸（426毫米）寬 x 12.4英寸（315毫米）深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質(zhì) 規(guī)格

高配機(jī)型GPC-102 （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀,、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米），7.9英寸（200毫米） 深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（zui大）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：16公斤（約）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 30英寸（762毫米）寬x 12.4英寸（315毫米）深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空計(jì)：熱偶式,、數(shù)碼顯示,、實(shí)時(shí)監(jiān)控真空反應(yīng)艙內(nèi)壓力,。

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀流量氣體混合計(jì)：配備氣體流量控制系統(tǒng)，可以精密控制工藝氣體喂入及混合,。

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質(zhì) 規(guī)格

如果您對(duì)GPC-102（替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo,、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī),、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀） 系列PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀系統(tǒng)感興趣,，請(qǐng)索取更詳盡資料！