OSPrey800：OSP鍍層厚度測量的革命性突破

牛津儀器公司發(fā)布了一款新儀器：OSPrey800,，它專為印刷線路板行業(yè)（PCB）而開發(fā)，用于實時檢測PCB板上的有機焊接保護鍍層（OSP）厚度,。通過應用該款儀器,，用戶可以進行OSP鍍層的質(zhì)量和失效分析原因以改善今后的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量。OSPrey800儀器*的無損質(zhì)量控制技術(shù)顛覆了以往使用檢測銅箔進行替代檢測的方式,，也無需樣品制備工序,，大大減少了檢測時間并提高了檢測的準確性。

綜合比較目前現(xiàn)有的其他檢測OSP鍍層厚度的技術(shù),，通常使用的檢測方法具有破壞性,，需要專業(yè)操作人才并且收費高昂。OSPrey800儀器利用創(chuàng)新技術(shù)：通過綜合分析光譜信號在PCB板的基材銅和OSP鍍層上反射,，相互干擾形成的新的光譜信號來分析測試OSP鍍層的厚度,。目前儀器可檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035-3μm。

OSP鍍層的厚度和完整性決定了在后續(xù)工藝中線路板的焊接的機械強度以及導電能力,。使用OSPrey800儀器,，用戶可以控制整個生產(chǎn)工藝中的不同階段，包括從OSP電鍍完成開始到后續(xù)的多次回流焊接的多個階段,。

OSPrey800的操作界面基于Windows^TM,，專為生產(chǎn)人員設計，操作界面十分人性化,。用戶可同時查看在測試表面形成CCD圖像,、反映實際OSP鍍層厚度情況的二維分布圖以及波長-反射光強的對應圖像。

牛津儀器公司的CMI系列的XRF測厚系統(tǒng)多年致力于檢測化學鎳金,、熱風整平,、化銀和化錫等線路板行業(yè)的常用工藝，在行業(yè)內(nèi)具有非常高的度和*,，隨著OSPrey800的發(fā)布,，牛津儀器攻克了應用無損原理實時檢測OSP鍍層厚度的業(yè)界難題，從而成為世界上*的能夠完整分析線路板行業(yè)表面處理技術(shù)的分析設備供應商,。

牛津儀器工業(yè)分析部Oxford Instruments Industrial Analysis

牛津儀器公司在XRF分析技術(shù)領域擁有超過35年經(jīng)驗,，至今已有數(shù)以萬計的各種儀器在世界各地服務于各行各業(yè)。這些儀器可以廣泛地用于工業(yè)質(zhì)量控制部門,。XRF分析系統(tǒng)可以實現(xiàn)各種材料（固體,、液體、粉末,、糊狀物,、油脂、薄膜等）中元素組成的快速,、無損檢測,。同時，也可實現(xiàn)樣品表面涂鍍層厚度或組成分析,。

手持式XRF分析儀和移動式直讀光譜儀ARC-MET是對現(xiàn)場合金分類及PMI測試,、ROHS中有害元素的檢測、質(zhì)量控制尤為重要的工具,。

Lab-X,、Twin-X、ED2000 以及MDX1000各種XRF光譜儀應用于各種不同領域產(chǎn)品的日常分析,。比如,，石油產(chǎn)品的硫含量的分析，水泥中鈣含量,，我們都能提供可靠性能超群的光譜儀來滿足您的分析需求,，因為我們具備多類產(chǎn)品共性選用。

對于各種不同薄膜的厚度測量要求,，牛津儀器不但您提供各種不同型號的磁感和渦流的手持式測厚儀,，同時還有各類高性能的XRF測厚儀。當前我們就推出款*的XRF測厚儀X-Strata 960,，供您選擇,。