5D錫膏檢測(cè)儀SPI采用Mek焊膏檢查SPI技術(shù),用于監(jiān)測(cè)和控制影響印刷電路板PCB成品質(zhì)量,。錫膏沉積是電路板組裝操作中的關(guān)鍵工藝,，現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造趨勢(shì)正越來(lái)越多地放棄昂貴的維修,，轉(zhuǎn)而通過(guò)改進(jìn)工藝控制進(jìn)行預(yù)防。
Mek的5D錫膏檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合了新的傳感器技術(shù),，同時(shí)結(jié)合了3D和2D圖像處理方法,，提供了超越之前可能的缺陷檢測(cè)?；?D和2D技術(shù)的錫膏缺陷檢測(cè),。
5D錫膏檢測(cè)儀SPI特點(diǎn)
自動(dòng)檢查焊膏錫膏質(zhì)量
缺陷查找功能
測(cè)量：真體積,高度，面積,，性狀等
5D技術(shù),，高速檢測(cè)
精度體積和高度測(cè)量
測(cè)量錫膏打印過(guò)程的主要參數(shù)
5D錫膏檢測(cè)儀SPI規(guī)格參數(shù)