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2025年3月21日14:00,,化工儀器網(wǎng)特舉辦“第三屆[詳細]
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項目名稱:廣西華芯振邦半導體有限公司采購1臺3D檢查機和1臺3D自動輪廓儀項目,項目編號:0633-2541SQ020135/02,招標范圍:標項號2,標項名稱:3D自動輪廓儀,,數(shù)量:1臺,,簡要技術規(guī)格:wafer size 芯片尺寸:12“;wafer thickness 支持的芯片厚度:400~1000um,,備注:無,。招標機構:廣西機電設備招標有限公司,招標人:廣西華芯振邦半導體有限公司
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