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未來屏幕革命?繼英特爾,、三星后,,又有企業(yè)投身玻璃基板技術研發(fā)!
2024年07月17日 14:11:36 來源:化工儀器網(wǎng) 點擊量:6530

繼英特爾,、三星等科技巨頭之后,,據(jù)最新消息透露,另一家國際知名廠商也計劃加入這一技術潮流,,進一步推動芯片封裝技術的革新與發(fā)展,。

  【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】 在科技日新月異的今天,每一次技術的革新都可能引發(fā)行業(yè)的巨變。近年來,,隨著智能設備的普及和性能需求的不斷提升,,半導體行業(yè)迎來了前所未有的挑戰(zhàn)與機遇,。在這一背景下,,玻璃基板技術憑借其獨特的優(yōu)勢,逐漸走進了人們的視野,。繼英特爾,、三星等科技巨頭之后,據(jù)最新消息透露,,另一家國際知名廠商也計劃加入這一技術潮流,,進一步推動芯片封裝技術的革新與發(fā)展。
 
  近年來,,隨著數(shù)據(jù)中心,、人工智能和圖形構建等領域的快速發(fā)展,對芯片性能的要求日益提升,。傳統(tǒng)的有機基板在應對這些高性能需求時逐漸顯露出其局限性,。而玻璃基板憑借其卓越的機械、物理和光學特性,,以及更高的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性,,正逐漸成為先進封裝領域的“新寵”。
 
  據(jù)悉,,該廠商已組建專項研發(fā)團隊,,致力于玻璃基板技術的研發(fā)與應用。他們計劃通過引入玻璃基板技術,,大幅提升芯片的封裝密度和性能,,以滿足市場對高性能芯片日益增長的需求。與有機基板相比,,玻璃基板能夠實現(xiàn)更高的互連密度和更低的功耗,,同時其平整的表面特性也有助于提升光刻的聚焦深度,確保芯片制造的精密和準確,。
 
  這一決策無疑是對當前芯片封裝技術的一次重大突破,。英特爾早在2023年就發(fā)布了其“下一代先進封裝玻璃基板技術”,并計劃在本十年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn),。而三星也緊隨其后,,委托其子公司三星電機部門啟動玻璃基板研發(fā)工作,并計劃在2026年啟動大規(guī)模生產(chǎn),。這些科技巨頭的積極布局,,為玻璃基板技術的商業(yè)化應用奠定了堅實基礎。
 
  除了英特爾和三星外,AMD,、SK海力士等廠商也在高度關注玻璃基板技術的發(fā)展,。AMD計劃在2025年至2026年間推出玻璃基板技術,并與全球元件公司合作以保持其領先地位,。SK海力士則通過其美國子公司Absolics投資數(shù)億美元開發(fā)專用生產(chǎn)設施,,并已開始量產(chǎn)原型基板。這些廠商的積極參與,,進一步推動了玻璃基板技術的普及和應用,。
 
  值得注意的是,隨著玻璃基板技術的不斷發(fā)展,,整個產(chǎn)業(yè)鏈也在逐步形成和完善,。激光設備供應商、顯示屏制造商和化學品供應商等紛紛加入這一領域,,共同打造出一個多元化的生態(tài)系統(tǒng),。這不僅有助于降低玻璃基板的生產(chǎn)成本,提高其市場競爭力,,還將為整個半導體行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和發(fā)展機遇,。
 
  隨著又一廠商的加入,玻璃基板技術在芯片封裝領域的應用前景將更加廣闊,。而曾經(jīng)領先其他公司采用小芯片(Chiplet)設計,,并且獲得不錯成績的AMD,如今在采用這種先進半導體材料上,,似乎走在了其他公司的前面,。這對于AMD未來產(chǎn)品發(fā)展將會帶來什么樣的突破性優(yōu)勢,以及將在市場上掀起什么樣的風潮,,值得持續(xù)關注,。
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