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未來屏幕革命,？繼英特爾、三星后,，又有企業(yè)投身玻璃基板技術(shù)研發(fā),！
2024年07月17日 14:11:36
來源：化工儀器網(wǎng) 點擊量：6401
繼英特爾、三星等科技巨頭之后,，據(jù)最新消息透露,，另一家國際知名廠商也計劃加入這一技術(shù)潮流，進一步推動芯片封裝技術(shù)的革新與發(fā)展,。
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】 在科技日新月異的今天,，每一次技術(shù)的革新都可能引發(fā)行業(yè)的巨變。近年來,，隨著智能設(shè)備的普及和性能需求的不斷提升,，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。在這一背景下,，玻璃基板技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢,，逐漸走進了人們的視野。繼英特爾,、三星等科技巨頭之后,，據(jù)最新消息透露，另一家國際知名廠商也計劃加入這一技術(shù)潮流,，進一步推動芯片封裝技術(shù)的革新與發(fā)展,。
近年來,，隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建等領(lǐng)域的快速發(fā)展,，對芯片性能的要求日益提升,。傳統(tǒng)的有機基板在應(yīng)對這些高性能需求時逐漸顯露出其局限性。而玻璃基板憑借其卓越的機械,、物理和光學(xué)特性,，以及更高的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，正逐漸成為先進封裝領(lǐng)域的“新寵”,。
據(jù)悉,，該廠商已組建專項研發(fā)團隊，致力于玻璃基板技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,。他們計劃通過引入玻璃基板技術(shù),，大幅提升芯片的封裝密度和性能，以滿足市場對高性能芯片日益增長的需求,。與有機基板相比,，玻璃基板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的互連密度和更低的功耗，同時其平整的表面特性也有助于提升光刻的聚焦深度,，確保芯片制造的精密和準確,。
這一決策無疑是對當(dāng)前芯片封裝技術(shù)的一次重大突破。英特爾早在2023年就發(fā)布了其“下一代先進封裝玻璃基板技術(shù)”,，并計劃在本十年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn),。而三星也緊隨其后，委托其子公司三星電機部門啟動玻璃基板研發(fā)工作,，并計劃在2026年啟動大規(guī)模生產(chǎn),。這些科技巨頭的積極布局，為玻璃基板技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ),。
除了英特爾和三星外,，AMD、SK海力士等廠商也在高度關(guān)注玻璃基板技術(shù)的發(fā)展,。AMD計劃在2025年至2026年間推出玻璃基板技術(shù),，并與全球元件公司合作以保持其領(lǐng)先地位,。SK海力士則通過其美國子公司Absolics投資數(shù)億美元開發(fā)專用生產(chǎn)設(shè)施,，并已開始量產(chǎn)原型基板。這些廠商的積極參與,，進一步推動了玻璃基板技術(shù)的普及和應(yīng)用,。
值得注意的是,，隨著玻璃基板技術(shù)的不斷發(fā)展，整個產(chǎn)業(yè)鏈也在逐步形成和完善。激光設(shè)備供應(yīng)商,、顯示屏制造商和化學(xué)品供應(yīng)商等紛紛加入這一領(lǐng)域,，共同打造出一個多元化的生態(tài)系統(tǒng)。這不僅有助于降低玻璃基板的生產(chǎn)成本,，提高其市場競爭力,，還將為整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和發(fā)展機遇。
隨著又一廠商的加入,，玻璃基板技術(shù)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景將更加廣闊,。而曾經(jīng)領(lǐng)先其他公司采用小芯片(Chiplet)設(shè)計，并且獲得不錯成績的AMD,，如今在采用這種先進半導(dǎo)體材料上,，似乎走在了其他公司的前面。這對于AMD未來產(chǎn)品發(fā)展將會帶來什么樣的突破性優(yōu)勢,，以及將在市場上掀起什么樣的風(fēng)潮,，值得持續(xù)關(guān)注。
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