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先進封裝市場持續(xù)火熱 日月光,、京元電及力成成市場新寵
2024年06月24日 15:39:36
來源：化工儀器網 作者：南笙 點擊量：6752
在此背景下，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光,、京元電及力成,，憑借其在先進封裝領域的深厚積累和技術創(chuàng)新，成為市場關注的焦點,。
【化工儀器網 廠商報道】在數(shù)字化,、智能化浪潮的推動下，先進封裝技術作為集成電路制造的重要發(fā)展方向,，正迎來前所未有的發(fā)展機遇,。近日，市場研究機構TechInsights發(fā)布最新報告,，預測2024年全球用于先進封裝的晶圓廠設備將同比增長6%,，達到31億美元，其中Inspection設備更將以7%的增長率領跑市場,。在此背景下,，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光、京元電及力成,，憑借其在先進封裝領域的深厚積累和技術創(chuàng)新,，成為市場關注的焦點。
先進封裝技術以其高性能,、小尺寸,、低功耗和高集成度的特點，成為滿足當前電子產品對數(shù)據(jù)處理能力需求的關鍵,。根據(jù)中商產業(yè)研究院發(fā)布的報告,，2020年中國先進封裝市場規(guī)模已達到351.3億元，預計到2025年將超過1300億元,。這一巨大的市場空間,，吸引了眾多企業(yè)的目光。
作為全球最大的半導體封測廠商，日月光憑借其在技術(3D,、2.5D,、Fanout,、SIP,、共同封裝光學元件、自動化)和規(guī)模上的優(yōu)勢,，正加速推進先進封裝業(yè)務的發(fā)展,。該公司預期，受益于人工智能的推動,，尖端的先進封裝業(yè)務中現(xiàn)有客戶的收入將翻倍,，2024年相關收入增加至少2.5億美元。同時,，日月光對2024年的展望十分樂觀,，法人預估，日月光投控今年資本支出有機會達22億美元,，創(chuàng)投控成立以來新高,。
京元電在AI晶圓測試領域取得了顯著進展，今年持續(xù)擴充產能,，預計將較去年可望提升至一成,。京元電今年資本支出約新臺幣53.14億元(約合人民幣12.18億元)，加計子公司共計70億新臺幣左右,。同時,，該公司承接了CoWoS段成品測試(FT)，受益于先進封裝的強勁動能,，未來運營將持續(xù)受惠,。市場法人預估，明年京元電將受益于英偉達GB200超級芯片的大量出貨,，運營表現(xiàn)將持續(xù)強勁,。
力成則在2.5D、3D封裝布局上積極擴張,，去年購入的CMP(化學機械研磨)機臺設備已進駐,，并預計今年年底即可量產HBM(高帶寬內存)芯片封測業(yè)務。該公司正憑借其在先進封裝領域的布局和實力,，贏得市場的廣泛認可,。
據(jù)悉，力成2023年資本支出新臺幣70余億元(約合人民幣16億元),，內部規(guī)劃2024年起采取「積極的資本支出行動」,，預計今年將重返百億元之上，明年更將超過150億元。
隨著全球半導體產業(yè)逐漸步出庫存調整陰霾,，以先進制程為重心的臺積電等公司將扮演半導體產業(yè)成長重心,。而日月光、京元電及力成等在先進封裝領域布局較早,、較具優(yōu)勢的封測大廠,，其未來運營也受市場看好，或將成為市場的新寵,。尤其是在人工智能需求的推動下,，這些公司的先進封裝業(yè)務有望持續(xù)增長，實現(xiàn)更快速的發(fā)展,，并為半導體產業(yè)帶來新的發(fā)展機遇,。
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